5月22日，東風(fēng)汽車官微發(fā)文稱，東風(fēng)與中車合作在武漢成立的智新半導(dǎo)體，開展自主攻關(guān)，研發(fā)生產(chǎn)車規(guī)級(jí)的IGBT模塊，并順利實(shí)現(xiàn)了IGBT產(chǎn)品量產(chǎn)，一期產(chǎn)能30萬只，主要生產(chǎn)400V硅基IGBT模塊，與國外產(chǎn)品相比，價(jià)格降低50%，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)IGBT模塊從無到有的突破。

智新半導(dǎo)體第二條生產(chǎn)線今年4月已經(jīng)投用，規(guī)劃產(chǎn)能40萬只，兼容生產(chǎn)400V硅基IGBT模塊和800V碳化硅模塊，產(chǎn)線的國產(chǎn)化率達(dá)到70%，預(yù)計(jì)7月批量投產(chǎn)，10月大批量投用。

目前，智新半導(dǎo)體正在研發(fā)雙面水冷塑封碳化硅模塊，體積減小40%，能實(shí)現(xiàn)更低損耗、更高效率，進(jìn)一步提升車輛續(xù)航里程，降低整車成本。

此外，智新半導(dǎo)體正規(guī)劃第三條生產(chǎn)線，規(guī)劃年產(chǎn)能50萬只，到2025年，智新半導(dǎo)體將達(dá)到總產(chǎn)能120萬只IGBT模塊，全力支撐“十四五”東風(fēng)公司100萬輛新能源車的銷量目標(biāo)。（校對(duì)/趙碧瑩）