近日，原粒半導(dǎo)體與超摩科技攜手宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將圍繞原粒半導(dǎo)體領(lǐng)先的高性能NPU Chiplet產(chǎn)品與超摩科技的高性能CPU Chiplet以及超摩高性能Chiplet互聯(lián)方案C-Link，共同致力于開(kāi)發(fā)集高性能與高集成度于一身的多模態(tài)AI大模型解決方案。

當(dāng)前，大模型的應(yīng)用如日中天，其使用場(chǎng)景正在從云端迅速向邊緣端延伸。不論是在云端還是邊緣端，CPU與NPU之間更加緊密的互聯(lián)集成，已成為新一代AI計(jì)算硬件發(fā)展的顯著趨勢(shì)。AI PC等新穎概念和產(chǎn)品的涌現(xiàn)，正是這一趨勢(shì)的生動(dòng)體現(xiàn)。得益于Chiplet技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，CPU與NPU的集成得以實(shí)現(xiàn)更高的帶寬、更出色的靈活性，同時(shí)降低了研發(fā)成本，縮短了研發(fā)周期。

目前，原粒半導(dǎo)體與超摩科技已經(jīng)對(duì)雙方的AI Chiplet和CPU Chiplet產(chǎn)品的互聯(lián)適應(yīng)性進(jìn)行了驗(yàn)證，雙方將聯(lián)合開(kāi)發(fā)推出高性能、高靈活性、高性價(jià)比的AI大模型解決方案，市場(chǎng)前景廣闊，眾多行業(yè)客戶對(duì)此方案表現(xiàn)出濃厚的興趣。

原粒半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO方紹峽表示：

大模型浪潮下，“云、邊、端”算力需求激增，Chiplet技術(shù)為解決大模型算力難題提供了最佳解決路線。超摩科技在CPU Chiplet和高性能互聯(lián)技術(shù)方面具備深厚實(shí)力，為各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域提供了多種高性能CPU Chiplet和互聯(lián)IP產(chǎn)品。展望未來(lái)，雙方將結(jié)合各自客戶的需求，基于各自的Chiplet產(chǎn)品共同推出覆蓋云邊端等多樣化應(yīng)用場(chǎng)景的高性能AI大模型解決方案，從而進(jìn)一步豐富國(guó)產(chǎn)化Chiplet應(yīng)用生態(tài)，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

超摩科技創(chuàng)始人兼CEO范靖表示：

AI大模型當(dāng)前的形勢(shì)十分活躍且富有潛力。在政策、技術(shù)和市場(chǎng)的三重驅(qū)動(dòng)下，AI大模型產(chǎn)業(yè)得到了快速發(fā)展。原粒半導(dǎo)體的AI Chiplet憑借領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力和獨(dú)特的產(chǎn)品定位，能夠?yàn)閺V大客戶提供卓越的高性能通用AI Chiplet解決方案。此次很榮幸能與原粒半導(dǎo)體深度合作，雙方的合作將推動(dòng)AI大模型CPU+NPU的高性能異構(gòu)解決方案邁向新的高峰，為行業(yè)帶來(lái)更多的價(jià)值創(chuàng)新與突破。