【編者按】2024年度IC風(fēng)云榜再度升級，獎項擴展至35個、榜單增至59項，不僅在形式和深度上煥然一新，而且分類更加科學(xué)全面，產(chǎn)業(yè)觸達程度更深、行業(yè)影響力持續(xù)擴大。本屆評委會由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟超100家會員單位、500+半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔任，獲獎名單將于2024半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮上隆重揭曉，激發(fā)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新潛能，樹立產(chǎn)業(yè)新標桿。
【候選企業(yè)】原粒（北京）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱：原粒半導(dǎo)體）
【候選獎項】年度技術(shù)突破獎
近年來，隨著ChatGPT等高普及度的AI技術(shù)不斷發(fā)展，其背后的芯片需求也日益旺盛。數(shù)據(jù)顯示，到2024年，Chiplet芯片的全球市場規(guī)模將達到58億美元，2035年將達到570億美元，顯示出Chiplet市場的巨大潛力和增長空間。
廣闊的市場前景，吸引了眾多企業(yè)紛紛布局，原粒（北京）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（簡稱：原粒半導(dǎo)體）便是其中之一。
原粒半導(dǎo)體成立于2023年4月23日，是一家創(chuàng)新的AI Chiplet供應(yīng)商，旨在憑借國際領(lǐng)先的多模態(tài)AI處理器設(shè)計技術(shù)和Chiplet設(shè)計方法學(xué)，面向邊緣場景為SoC及系統(tǒng)廠商提供新型AI算力支持。通過高效、成本優(yōu)化的多模態(tài)AI Chiplet，允許用戶快速、靈活組合出不同算力規(guī)格芯片，支持互聯(lián)算力融合擴展，易于低成本構(gòu)建領(lǐng)先的AI 2.0解決方案。原粒半導(dǎo)體以客戶為導(dǎo)向精準定義產(chǎn)品，切實解決當前SoC廠商規(guī)格定義多樣化與AI算法迭代快的業(yè)務(wù)痛點，已獲得多家行業(yè)領(lǐng)軍客戶的合作意向。
本次參評的通用高性能AI芯粒是一款通用高性能AI處理器。該產(chǎn)品具備自適應(yīng)互聯(lián)能力，基于高效訓(xùn)推一體架構(gòu)，支持多芯?；ヂ?lián)，可為邊緣端多模態(tài)大模型應(yīng)用提供數(shù)十至數(shù)百TOPS的計算能力。產(chǎn)品為自動駕駛、智能座艙、人形機器人，醫(yī)療電子、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等不同應(yīng)用場景的多模態(tài)大模型提供AI算力支持。
從關(guān)鍵技術(shù)及創(chuàng)新點來看，通用高性能AI芯粒具有以下三方面的優(yōu)勢。
多模態(tài)AI計算核心 CalCore?。原粒半導(dǎo)體憑借領(lǐng)先的通用多模態(tài)AI算力核心架構(gòu)設(shè)計，實現(xiàn)了算法通用性和計算效率的平衡統(tǒng)一；CalCore技術(shù)靈活適應(yīng)當前多樣性的AI算法發(fā)展趨勢，除了能高效支持傳統(tǒng)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，特別針對多模態(tài)大模型等新型應(yīng)用進行優(yōu)化，并能不斷擴充對未來新型AI算子的支持；CalCore技術(shù)支持主流的AI推理計算精度（如FP32, FP16, BF16, FP8, INT8, INT4等），極大提高了邊緣端AI模型部署的兼容性，縮短了部署時間；CalCore技術(shù)還具有先進的訓(xùn)推一體計算架構(gòu)設(shè)計，支持在邊緣端的模型訓(xùn)練和微調(diào)，從而實現(xiàn)全新的AI算法演進范式，滿足在數(shù)據(jù)隱私要求下的模型演進需求，并降低數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)傳輸及計算負荷。
AI算力融合架構(gòu) CalFusion?。原粒半導(dǎo)體獨有的AI算力融合技術(shù)CalFusion支持多層次靈活透明的計算核心融合和擴展，用戶可以輕松利用多顆CalCore芯?；蛐酒诜庋b基板層面以及PCB層面進行堆疊和擴展，構(gòu)建不同算力的AI解決方案，滿足不同規(guī)格和成本需求的AI應(yīng)用場景；軟件層面，CalFusion技術(shù)使得不同數(shù)目的AI芯粒/芯片呈現(xiàn)為單一AI處理器，透明統(tǒng)一的編程接口使得用戶無需為每個AI芯粒/芯片分別編程，極大地降低了用戶的開發(fā)難度，提高了AI模型部署效率和靈活性。
快速AI算法部署框架 CalSpeed?。配合可擴展AI芯粒方案，原粒半導(dǎo)體結(jié)合多年的產(chǎn)業(yè)化AI研發(fā)經(jīng)驗，提供了基于CalSpeed技術(shù)的高效易用的AI算法部署框架和軟件開發(fā)環(huán)境；CalSpeed框架除了提供必備的優(yōu)化器、編譯器、驅(qū)動和運行時組件、性能評估器、跟蹤調(diào)試器等常規(guī)組件外，針對原粒半導(dǎo)體的可擴展多模態(tài)計算核心提供了獨有的自適應(yīng)算力切分技術(shù)，可以根據(jù)AI算法類型、芯粒的連接拓撲以及性能目標自動完成多芯粒系統(tǒng)的算力/任務(wù)切分；CalSpeed支持多種操作系統(tǒng)和部署環(huán)境，用戶既可在x86系統(tǒng)的流行AI框架內(nèi)直接通過標準框架API使用AI加速單元，也可在嵌入式環(huán)境內(nèi)通過我們提供的統(tǒng)一API來使用AI加速單元。
憑借技術(shù)和產(chǎn)品的優(yōu)異表現(xiàn)，原粒半導(dǎo)體獲得市場的高度認可。原粒半導(dǎo)體不僅完成數(shù)千萬元種子輪融資，由英諾天使基金領(lǐng)投，中關(guān)村發(fā)展集團、清科創(chuàng)投、水木清華校友種子基金、中科創(chuàng)星等多家機構(gòu)跟投。同時入選工信部-信通院發(fā)布的《AIGC產(chǎn)業(yè)圖譜》、入選智東西《2023年度中國AI芯片企業(yè)》。
功以才成，業(yè)由才廣，技術(shù)研發(fā)歸根結(jié)底要靠人才。原粒半導(dǎo)體核心團隊由全球頂級芯片公司的專業(yè)人士組成，研發(fā)團隊擁有超過30+的核心發(fā)明專利，擁有深厚的多模態(tài)AI處理器架構(gòu)與芯片設(shè)計經(jīng)驗和商業(yè)落地經(jīng)驗。
未來，伴隨技術(shù)演進，原粒半導(dǎo)體希望發(fā)展成為全面的AI算力基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商，除了擁有領(lǐng)先的AI芯粒設(shè)計能力，還將提供高效、易用的配套AI軟件棧，并擁有完善的系統(tǒng)級AI方案交付能力。
2024半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮將于2023年12月舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業(yè)/機構(gòu)報道正在進行中，歡迎報名參與，共赴行業(yè)盛宴！
【年度技術(shù)突破獎】
旨在表彰2023年度于前沿技術(shù)領(lǐng)域開展原始性重大技術(shù)創(chuàng)新，達到國際先進/領(lǐng)先水平，未來或產(chǎn)生重大經(jīng)濟社會效益，對于推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主安全可控發(fā)展發(fā)揮重大作用的企業(yè)。
【報名條件】
1、深耕半導(dǎo)體某一細分領(lǐng)域，2023年發(fā)布的新技術(shù)或產(chǎn)品具有原始性重大技術(shù)創(chuàng)新，達到國際先進/領(lǐng)先水平；
2、產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣，具有良好市場前景，對全球及國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到重要作用。
【評選標準】
1、技術(shù)的原始創(chuàng)新性；（50%)
2、技術(shù)或產(chǎn)品的主要性能和指標；(30%)
3、產(chǎn)品的市場前景及經(jīng)濟社會效益；（20%）
