5月3日，LG化學(xué)電子材料·半導(dǎo)體材料開(kāi)發(fā)·加工材料PJT林敏英PL于4月24日在首爾COEX由thelec主辦的“2024高級(jí)半導(dǎo)體封裝創(chuàng)新技術(shù)會(huì)議”中稱(chēng)“正在開(kāi)發(fā)FC-BGA用Build-up Film(BF)”。

ABF是用于生產(chǎn)FC-BGA基板、玻璃基板的一種核心材料。目前日本企業(yè)味之素壟斷了ABF市場(chǎng)，并以帶自身企業(yè)名稱(chēng)的ABF作為產(chǎn)品名。LG化學(xué)內(nèi)部則稱(chēng)之為BF。

LG化學(xué)目前將半導(dǎo)體封裝材料作為未來(lái)重點(diǎn)培育業(yè)務(wù)，并致力于BF等材料的研發(fā)。最近，已向客戶(hù)供應(yīng)BF，正在進(jìn)行測(cè)試中。LG化學(xué)相關(guān)人士表示：“正在向韓國(guó)FC-BGA生產(chǎn)企業(yè)供應(yīng)ABF膜，并正進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試。”業(yè)內(nèi)人士推測(cè)，該客戶(hù)可能是同為L(zhǎng)G旗下公司的LG Innotek。半導(dǎo)體基板行業(yè)相關(guān)人士表示：“對(duì)于基板企業(yè)來(lái)說(shuō)，將非常歡迎LG化學(xué)開(kāi)發(fā)的ABF材料”，并稱(chēng)“LG化學(xué)成功實(shí)現(xiàn)ABF商業(yè)化后，韓國(guó)基板企業(yè)與ABF材料相關(guān)的價(jià)格談判力將會(huì)提高，ABF供應(yīng)也將變得寬松?！?/p>