近日，中國(guó)領(lǐng)先的模數(shù)混合車規(guī)芯片廠商上海泰矽微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“泰矽微”）宣布完成新一輪數(shù)千萬(wàn)人民幣戰(zhàn)略融資，本輪戰(zhàn)略投資方為博奧集團(tuán)。

泰矽微成立于2019年9月，總部位于上海張江，目前在北京、南京、深圳均設(shè)有分子公司。泰矽微專注于各類高性能專用模擬、模數(shù)混合芯片，聚焦車規(guī)和工業(yè)類專用芯片，致力于打造具有國(guó)際水準(zhǔn)的平臺(tái)型芯片企業(yè)。經(jīng)過(guò)4年多發(fā)展，泰矽微已經(jīng)完成十余款產(chǎn)品流片，并在車規(guī)觸控、氛圍燈、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、信號(hào)鏈、電池管理等方向的產(chǎn)品成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

據(jù)悉，泰矽微在車規(guī)專用MCU領(lǐng)域已形成完整的產(chǎn)品矩陣布局，產(chǎn)品覆蓋汽車傳感和執(zhí)行相關(guān)的多類應(yīng)用。其中車規(guī)觸控芯片已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)此類產(chǎn)品的龍頭企業(yè)，在包括大眾，吉利，華為，廣汽，豐田，通用等眾多OEM廠商有批量上車實(shí)際；泰矽微集成式氛圍燈驅(qū)動(dòng)芯片已成功導(dǎo)入國(guó)內(nèi)幾乎所有氛圍燈頭部零部件廠商，獲得數(shù)十個(gè)車廠定點(diǎn)項(xiàng)目并陸續(xù)量產(chǎn)。泰矽微集成式微馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片也憑借其超高集成度和性價(jià)比、多種馬達(dá)的兼容性及完整的算法和方案在空調(diào)出風(fēng)口，熱管理，座椅通風(fēng)，AGS等應(yīng)用中獲得多個(gè)項(xiàng)目導(dǎo)入。泰矽微作為“MCU+”模式的早期提出者和踐行者，經(jīng)過(guò)數(shù)年的不斷積累與迭代，已摸索出一套成熟的專用芯片產(chǎn)品定義、開發(fā)及銷售的完整打法。

博奧集團(tuán)在汽車零部件領(lǐng)域深耕多年，以專業(yè)的設(shè)計(jì)研發(fā)能力和嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系，為全球40余家車企提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。旗下企業(yè)包括重慶睿博光電股份有限公司（主要業(yè)務(wù)為汽車照明和電子產(chǎn)品）、科心新材料科技有限公司（主要業(yè)務(wù)為綠色、環(huán)保的新型復(fù)合材料）、座為（主要業(yè)務(wù)為人體工程椅）。

泰矽微創(chuàng)始人熊海峰表示，博奧集團(tuán)具有很強(qiáng)的全球范圍內(nèi)的汽車產(chǎn)業(yè)資源與背景，本輪融資是繼科博達(dá)、星宇股份后泰矽微連續(xù)第三輪在汽車照明及執(zhí)行領(lǐng)域的又一重要戰(zhàn)略融資布局，將進(jìn)一步擴(kuò)大泰矽微在相關(guān)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，具有重要的戰(zhàn)略意義。

值得一提的是，泰矽微在創(chuàng)立之初即獲得資本青睞，目前連續(xù)完成數(shù)輪重量級(jí)融資，累計(jì)超4億元，分別引入了包括武岳峰、韋爾半導(dǎo)體、科博達(dá)以及浦東國(guó)資委等各類產(chǎn)業(yè)資本與資源平臺(tái)，打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游，加速泰矽微進(jìn)入國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體頭部企業(yè)的發(fā)展步伐。