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天通股份:已掌握制備鈮酸鋰晶體材料關(guān)鍵核心技術(shù)

來源:愛集微 #天通股份#
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3月13日,天通股份(600330.SH)在投資者互動平臺表示,基于薄膜鈮酸鋰材料的器件可應(yīng)用于1.6T光模塊。公司生產(chǎn)的鈮酸鋰單晶材料是薄膜鈮酸鋰調(diào)制器的上游關(guān)鍵原材料。公司已經(jīng)掌握了鈮酸鋰晶體材料制備的關(guān)鍵核心技術(shù)。

據(jù)天通股份介紹,基于薄膜鈮酸鋰的電光調(diào)制器件較硅光器件,具有大帶寬和低損耗的優(yōu)勢。目前,公司正在實(shí)施年產(chǎn)420萬片大尺寸射頻壓電晶圓的募投項(xiàng)目,其中包括鈮酸鋰晶體材料的生產(chǎn),將提升公司市場占有率和核心競爭力。

根據(jù)1月26日天通股份發(fā)布的2023年度業(yè)績預(yù)告,天通股份預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為26,777萬元到40,166萬元,同比減少40%到60%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為16,500萬元到23,800萬元,同比減少35%到55%。

(校對/黃仁貴)

責(zé)編: 黃仁貴
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