美芯晟近期投資者關(guān)系活動記錄表顯示，其無線充電產(chǎn)品已進(jìn)入眾多主流智能終端廠商的供應(yīng)鏈體系，應(yīng)用終端覆蓋通信終端、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域，終端產(chǎn)品覆蓋了品牌 A、傳音、榮耀、三星、小米、聯(lián)想、惠普等知名品牌。

針對“在晶圓、封測等環(huán)節(jié)主要與哪些上游廠商有所合作”的問題，美芯晟表示：基于自主研發(fā)的技術(shù)體系及工藝開發(fā)平臺的能力拓展，與華虹宏力、臺積電、燕東微電子、中芯國際等主要晶圓廠家，以及氣派科技、晶導(dǎo)微電、華天科技等封測廠進(jìn)行廣泛的業(yè)務(wù)合作與戰(zhàn)略協(xié)同，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品設(shè)計(jì)與生產(chǎn)工藝的深度融合與優(yōu)化，鞏固了公司穩(wěn)定的供應(yīng)鏈渠道優(yōu)勢。 其中，公司與上游供應(yīng)商緊密合作，完成了 700V-BCD 高壓 集成工藝及 100V-BCD 器件工藝的開發(fā)，并且積極研發(fā)推進(jìn)針對 12 寸晶圓的 90nm 40V-BCD 工藝，以此提升產(chǎn)品性能、功能及性價比，進(jìn)一步提升產(chǎn)品競爭力。

針對“公司汽車電子產(chǎn)品中 CAN SBC 目前的進(jìn)展”美芯晟表示：目前 CAN SBC 芯片市場主要由海外廠家主導(dǎo)，市場具備廣闊的國產(chǎn)替代空間。公司與新勢力車企合作開發(fā)的 CAN SBC 芯片已實(shí)現(xiàn)流片，后續(xù)將逐漸啟動相關(guān)的車規(guī)認(rèn)證，整體進(jìn)展順利。（校對/韓秀榮）