1月1日，日本石川縣能登地區(qū)發(fā)生里氏7.6級地震，波及日本多個地區(qū)，日本氣象廳對日本海沿岸各地區(qū)發(fā)出海嘯預(yù)警。業(yè)內(nèi)人士評估，日本硅晶圓廠商勝高的產(chǎn)能多位于日本（在九州、山形縣、北海道分別有4、1、1座生產(chǎn)基地），其中，僅山形縣廠區(qū)坐落于震度2-3級區(qū)域，其余九州與北海道等5座廠房，皆為不受地震影響區(qū)域。

業(yè)內(nèi)人士認為日本地震對硅晶圓產(chǎn)能影響小，也不會改變?nèi)蚬杈A供需狀況。

此前國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI表示，受半導(dǎo)體需求的持續(xù)疲軟和宏觀經(jīng)濟狀況影響，2023年全球硅晶圓出貨量預(yù)計將下降14%。按面積計算，2022年全球晶圓出貨量創(chuàng)下歷史記錄，達到145.65億平方英寸（MSI），預(yù)計2023年將降至125.12億平方英寸。

機構(gòu)預(yù)測，隨著人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G、汽車和工業(yè)等應(yīng)用帶動硅芯片需求的增長，預(yù)計2024年全球硅晶圓出貨量將反彈8.5%，達到135.78億平方英寸。這一反彈勢頭將延續(xù)至2026年，預(yù)計出貨量將超過162億平方英寸。

（校對/劉昕煒）