近年來，全球地緣政治、國際貿(mào)易環(huán)境發(fā)生了深刻變化。中美在科技方面的競爭聚焦于半導體行業(yè)，受益于國產(chǎn)替代的宏偉前景、國家的鼓勵政策和巨大的國內(nèi)市場需求，資本涌入半導體企業(yè)。在經(jīng)歷了野蠻生長、百花齊放后，行業(yè)發(fā)展逐漸理性，然而真正優(yōu)質(zhì)的項目依然備受熱捧，投資潛力巨大。投資機構(gòu)不斷積蓄內(nèi)力的同時更加專注在細分領(lǐng)域?qū)ふ腋髯缘臋C會。
為揭示最全面、最前沿、最詳細、最權(quán)威的產(chǎn)業(yè)投資方向，中國半導體投資聯(lián)盟、集微咨詢（JW Insights）重磅發(fā)布《中國半導體股權(quán)投資月刊（2023年10月）》，立足于中國半導體股權(quán)投資市場的時代背景，結(jié)合國內(nèi)半導體投資事件的行為脈絡(luò)，深度解析國內(nèi)半導體投資市場發(fā)展的領(lǐng)域、賽道及區(qū)域分布變化，并提煉出重點融資事件的市場主體特點，最后展示了中國半導體投資的全景清單。
近年來，隨著人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G、云計算、數(shù)據(jù)中心等新興市場的不斷發(fā)展，全球半導體行業(yè)市場規(guī)模整體呈現(xiàn)增長趨勢。從全球半導體市場的角度來看，市場增速正在由疾轉(zhuǎn)緩。
據(jù)SIA數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度，全球半導體銷售額總計1347億美元，與2023年第二季度相比增長6.3%，較2022年同期下降4.5%。
2023年9月全球半導體行業(yè)銷售額為 448 億美元，環(huán)比增長1.9%; 同比上年度減少4.5%。細分到國家和地區(qū)，大部分地區(qū)今年 9月銷售額環(huán)比均有不同程度的上漲。美洲環(huán)比+2.4%、同比-2.0%；中國環(huán)比+0.5%、同比-9.4%；亞太/其它地區(qū)環(huán)比+3.4%、同比-5.6%；日本環(huán)比-0.2%、同比-3.6%；歐洲環(huán)比+3.0%、同比+6.7%。
全球集成電路市場規(guī)模持續(xù)擴大，呈現(xiàn)高度景氣的狀態(tài)的驅(qū)動因素主要為下游應用市場的蓬勃發(fā)展，例如，智能手機&5G手機、筆記本電腦市、汽車&新能源汽車、數(shù)據(jù)中心服務器等。集微咨詢（JW Insights）預計，雖然全球增速放緩，汽車&新能源汽車仍將是下一輪高速發(fā)展的風口。
2023年10月，我國汽車銷量285.3萬輛，同比增長13.8%。1～10月，汽車銷量2106.6萬輛，同比增長8.2%，較同期小幅上升。整體來看，汽車市場國內(nèi)有效需求尚未得到完全釋放。10月，我國新能源汽車銷量95.6萬輛，同比增長33.5%。1～10月，新能源汽車銷量728萬輛，同比增長37.8%，市場占有率達到30.4%。
據(jù)集微咨詢（JW Insights）統(tǒng)計，2023年10月，中國半導體產(chǎn)業(yè)融資事件共計33起，同比-13%，環(huán)比-27%。1~10月共計融資事件389起，同比-16%。2023年10月估算涉及總金額45億元，同比+26%，環(huán)比-76%；估算10月平均單筆交易金額約1.35億元。1~10月共計融資金額711億，同比-21%。
從行業(yè)分布來看，IC設(shè)計類與半導體設(shè)備、半導體材料位列前三名，與上月保持一致。2023年10月中國IC設(shè)計和半導體設(shè)備領(lǐng)域各發(fā)生融資事件10起，共占比60%，半導體材料領(lǐng)域有4起融資事件，占比12%。
2023年10月中國半導體投資細分賽道中，半導體設(shè)備賽道關(guān)注度較高，共發(fā)生10起融資事件，占比30%；半導體材料和邏輯芯片、模擬芯片等賽道也保持了一定的熱度，分布有4起、3起、3起融資事件。其中，分類器件賽道國產(chǎn)功率半導體模塊及高性能電驅(qū)動系統(tǒng)研發(fā)商“臻驅(qū)科技”單筆融資超6億元，成為本月單筆融資金額最大的企業(yè)。
2023年10月融資事件中，A輪16家，占比49%。在A輪融資中，半導體設(shè)備企業(yè)占比最高，共6家企業(yè)、占比約38%。
據(jù)集微咨詢（JW Insights）統(tǒng)計，在融資規(guī)模方面，2023年10月中國半導體融資事件中，公開披露金額事件共計27起，未披露金額事件6起。其中，單筆融資金額發(fā)生較多的1億以下區(qū)間共計12起，占比37%；1億~3億區(qū)間共計6起，占比18%；3億及以上區(qū)間共計9起，占比27%。
在融資企業(yè)地域分布上，2023年10月中國半導體融資企業(yè)地域主要分布在廣東?。?）、江蘇?。?）、上海市（6）等，共計占融資企業(yè)百分比超66%。
此外，《中國半導體股權(quán)投資月刊（2023年10月）》還介紹了智能手機&5G手機、筆記本電腦和數(shù)據(jù)中心服務器等市場發(fā)展概況和2023年10月中國半導體投融資事件宏觀分析、細分領(lǐng)域分析、融資企業(yè)特征分析，并詳細闡述了投資熱點事件。
中國半導體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展大潮勢不可擋，科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板紅利期尚在，其中也必然蘊含著巨大的機遇?！吨袊雽w股權(quán)投資月刊》也將提供最全面、最前沿、最詳細、最權(quán)威的股權(quán)投資信息，幫助讀者掌握行業(yè)信息，抓住投資機會。
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