近日，壹石通在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司董事長結(jié)合自身在Low-α射線二氧化硅領(lǐng)域的相關(guān)研究，設(shè)立壹石通公司，當(dāng)時主要配合日本雅都瑪解決芯片封裝的問題，為其開發(fā)出Low-α高純二氧化硅產(chǎn)品，進而形成合作關(guān)系。Low-α球形氧化鋁是芯片封裝材料的進一步升級，公司目前已具備量產(chǎn)能力。產(chǎn)能方面，公司定增項目年產(chǎn)200噸高端芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁項目已進入產(chǎn)線調(diào)試階段，公司做好了產(chǎn)能儲備。不同型號的產(chǎn)品均已在客戶端測試，但尚未收到批量訂單。

壹石通進一步稱，公司Low-α球形氧化鋁產(chǎn)品的直接用戶主要是EMC（環(huán)氧塑封料）、GMC（顆粒狀環(huán)氧塑封料）廠家，在客戶端測試驗證進展順利，但尚未收到批量訂單。

在需求方面，根據(jù)公司2022年定增項目所做的市場調(diào)研，Low-α射線球形氧化鋁的存量市場需求大約為1,000噸/年，除了包括HBM封裝需求，用于傳統(tǒng)GPU、CPU的EMC封裝也有相應(yīng)需求。此外，國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的培育發(fā)展還需要時間，環(huán)氧塑封料廠家對于Low-α球形氧化鋁產(chǎn)品的需求，目前仍主要集中在日韓市場。

在其他業(yè)務(wù)方面，壹石通表示，目前公司固體氧化物燃料電池（SOC）項目整體進展順利，相關(guān)測試結(jié)果較為領(lǐng)先。公司SOC單電池中試線已開始調(diào)試，規(guī)劃在2024年制備電堆并持續(xù)推動性能的優(yōu)化，以及與應(yīng)用場景的結(jié)合。

關(guān)于阻燃材料業(yè)務(wù)，壹石通稱，目前公司阻燃泡棉產(chǎn)品的一期產(chǎn)線已開始批量試生產(chǎn)及送樣，并在市場上形成了小批量銷售，部分龍頭客戶的驗證反饋良好，目前有望逐步起量，明年迎來進一步增長。

（校對/黃仁貴）