10月30日，大立科技發(fā)布2023年三季度業(yè)績報(bào)告稱，第三季度實(shí)現(xiàn)營收54,212,921.87元，同比下降34.78%；歸屬于上市公司股東的凈虧損58,804,904.25元；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈虧損62,330,323.68元。

前三季度，大立科技實(shí)現(xiàn)營收179,580,662.61元，同比下降46.09%；歸屬于上市公司股東的凈虧損164,409,217.12元；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈虧損172,632,038.52元。

大立科技說明稱，前三季度營收下滑，主要系本報(bào)告期公司受市場(chǎng)階段性因素、裝備類產(chǎn)品采購計(jì)劃延期等因素影響，導(dǎo)致業(yè)務(wù)收入不及預(yù)期。

資料顯示，大立科技是國內(nèi)少數(shù)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，能夠獨(dú)立研發(fā)、生產(chǎn)紅外熱成像相關(guān)核心芯片、機(jī)芯組件到整機(jī)系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈完整的高新技術(shù)企業(yè)，是國內(nèi)綜合實(shí)力最強(qiáng)的紅外產(chǎn)品供應(yīng)商之一，具有非制冷紅外焦平面探測(cè)器自主研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的能力，是國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)“非晶硅”和“氧化釩”雙技術(shù)路線量產(chǎn)的公司，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)像元間距25um/17um/15um/12um等型譜系列產(chǎn)品，封裝類別涵蓋金屬封裝、陶瓷封裝和晶圓封裝。

（校對(duì)/占旭亮）