2023年10月25日 – 32/64位、高效能低功耗的RISC-V處理器核心領(lǐng)導供貨商暨RISC-V國際協(xié)會創(chuàng)始首席會員Andes晶心科技（TWSE: 6533）和智能家居、傳統(tǒng)家電、消費電子等領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)珠海普林芯馳科技今日共同宣布采用Andes晶心科技的AndesCore? D25F處理器的SPV60系列端側(cè)音頻處理器，將傳統(tǒng)音頻與智能音頻完美融合，造就全新一代端側(cè)AI音頻處理器。
Andes晶心科技的D25F RISC-V處理器是基于AndeStar? V5 架構(gòu)的 32 位 CPU IP 核心，在RISC-V架構(gòu)的基礎(chǔ)上進行擴展并保持兼容性。D25F支持RISC-V DSP/SIMD (P)擴展指令集 (草案版本)。搭配使用RISC-V DSP/SIMD (P)擴充指令集編譯程序、DSP 函式庫和仿真器等完整支持工具與效能高度優(yōu)化的AndeSoft? NN Library，可以幫助客戶很有效率的加速AI應(yīng)用計算。此外，D25F具有許多選配功能，例如指令和數(shù)據(jù)快取、低延遲的區(qū)域內(nèi)存、以及用于保護內(nèi)存的ECC。D25F可配置為AXI 64 位或 AHB 64/32 位總線接口，還有一個可用于從外部直接讀/寫本地內(nèi)存的端口，以確保內(nèi)存存取的速度和安全性。它還配置平臺中斷控制器(PLIC)，可以提供超過 1000個中斷服務(wù)，以實現(xiàn)快速中斷響應(yīng)、優(yōu)先級排序和搶占。此外，Andes Custom Extension? (ACE)可通過自定義的特殊用途指令提供額外的靈活性。綜合上述豐富的功能和配置選項，以及具有出色的效率，能提供領(lǐng)先業(yè)界的每兆赫(per-MHz) 性能，D25F在嵌入式控制器市場上是首個也可能是最受歡迎支持DSP的RISC-V內(nèi)核。
與此同時，普林芯馳推出的全新一代SPV60系列端側(cè)AI音頻處理器芯片，采用CPU+NPU+uDSP多核異構(gòu)架構(gòu)，將不同類型的處理器核心結(jié)合在一起，以便高效地處理各種任務(wù)，特別是在音頻處理領(lǐng)域。這種多核異構(gòu)架構(gòu)的設(shè)計在AI音頻處理器芯片中非常有意義。SPV60系列端側(cè)AI音頻處理器集成Andes D25F、普林芯馳全新自研設(shè)計的uDSP以及AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器內(nèi)核NPU。其中D25F CPU最高主頻超過400MHz，能夠處理通用的計算任務(wù); NPU算力達到100Gops，專門優(yōu)化神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算; 而uDSP核心專注于數(shù)字信號處理，根據(jù)已知的需求和算法積累做專項并行加速器。這些功能的結(jié)合能夠在音頻處理中實現(xiàn)更好的性能和效率。芯片同時內(nèi)建高性能、動態(tài)范圍超過105dB,THD+N小于-95dB的音頻AD (analog to digital)轉(zhuǎn)換器和動態(tài)范圍超過105dB，THD+N小于 -90dB 的DA (digital to analog) 轉(zhuǎn)換器，以及0V直驅(qū)耳機放大器模塊，性能達到準專業(yè)級水平。芯片還集成豐富的USB2.0、SD、SPI、UART、I2C、I2S等外設(shè)接口；芯片配套提供AI降噪，AI回聲消除，AI嘯叫抑制，語音識別等算法。普林芯馳的端側(cè)AI音頻處理器芯片不僅關(guān)注卓越的性能，還注重低功耗。這對于嵌入式系統(tǒng)和移動設(shè)備等領(lǐng)域至關(guān)重要，因為它可以提供高性能并同時延長設(shè)備的電池壽命。普林芯馳提供專業(yè)的設(shè)計能力，完善的配套工具和參考設(shè)計，讓SPV60系列芯片可廣泛的應(yīng)用在智能語音、智能耳機、專業(yè)音頻等領(lǐng)域，已經(jīng)進入量產(chǎn)流程。
”普林芯馳與Andes晶心科技的合作已經(jīng)持續(xù)數(shù)年。Andes晶心科技的處理器提供強大的性能以及許多選配功能。”普林芯馳 CEO 胡穎哲說道，“D25F RISC-V處理器和普林芯馳的多核異構(gòu)AI音頻處理器芯片這兩項技術(shù)的結(jié)合，為音頻處理、嵌入式系統(tǒng)和移動設(shè)備領(lǐng)域帶來更多創(chuàng)新和可能性。通過Andes晶心科技提供的處理器和技術(shù)支持，相信兩家公司在未來會有更多合作的機會?！?/p>
“Andes晶心科技的AndesCore? D25F提供包括支持DSP/SIMD擴展指令集的高效的性能和靈活的配置，使其成為高性能嵌入式控制器的理想選擇?！盇ndes晶心科技董事長暨CEO林志明表示，“我們非常高興能與普林芯馳合作推出的全新一代端側(cè)AI音頻處理器芯片。他們不斷與我們合作開發(fā)成功的產(chǎn)品，同時還對我們的處理器和開發(fā)工具提供有幫助的反饋。我們期待普林芯馳會推出更多基于AndesCore?的產(chǎn)品，持續(xù)在智能家居、傳統(tǒng)家電、消費電子等領(lǐng)域提供有競爭力的完整解決方案?！?/p>
