近日，深科技在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，合肥沛頓存儲積極完成現(xiàn)有客戶新產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)和驗證，產(chǎn)能產(chǎn)量持續(xù)爬坡，合肥沛頓存儲積極布局高端封測，凸點（Bumping）項目已通過小批量試產(chǎn)，下半年會繼續(xù)釋放產(chǎn)能。

據(jù)介紹，深科技在8層芯片堆疊、16層超薄芯片堆疊等關(guān)鍵技術(shù)達到國內(nèi)領(lǐng)先，世界先進，是國內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶圓封裝測試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)。

2023年上半年，深科技實現(xiàn)營業(yè)收入77.41億元，同比增長2.50%；實現(xiàn)營業(yè)利潤4.64億元，同比下降15.92%；實現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后的歸母凈利潤2.65億元，同比增加15.61%。其中，存儲半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入13.59億元，同比降低11.16%，毛利率同比提升2.54%；計量智能終端業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入13億元，同比增長103.28%，毛利率同比提升15.42%；高端制造業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入50.39億元，同比降低5.09%，毛利率同比提升1.62%。

2023年上半年，受全球通脹、地緣政治緊張與電子供應(yīng)鏈去庫存化等不利因素的影響，深科技盤基片和硬盤磁頭業(yè)務(wù)的銷售量均較去年同期有所下降。未來，物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)、5G等新技術(shù)發(fā)展可能為存儲產(chǎn)業(yè)帶來新機遇，深科技表示，公司將努力通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)模式，進一步拓寬業(yè)務(wù)布局。

（校對/占旭亮）