近日，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司2022年報(bào)顯示，2022年合肥沛頓存儲(chǔ)已具備不同類(lèi)型存儲(chǔ)芯片（DRAM、|LPDDR4、LPDDR5.eSSD、eMMC ）的8層堆疊產(chǎn)品量產(chǎn)能力,已通過(guò)ISO 9001/14001/45001等多項(xiàng)體系認(rèn)證，并通過(guò)重點(diǎn)客戶(hù)wBGA以及LPDDR產(chǎn)品的封裝量產(chǎn)認(rèn)證和主要客戶(hù)的終端用戶(hù)審核。請(qǐng)問(wèn)這里的8層堆疊技術(shù)是否屬于HBM技術(shù)?

深科技(000021.SZ)11月20日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司暫無(wú)HBM相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備，將密切關(guān)注行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)和前沿技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。

截至發(fā)稿，深科技市值為283.87億元，股價(jià)為18.19元/股，較前一日收盤(pán)價(jià)上漲1.73%。