（文/陳炳欣）芯片巨頭ARM即將在美國(guó)納斯達(dá)克IPO上市，引動(dòng)各方密切關(guān)注。目前的消息是，其每股定價(jià)為51美元，落在預(yù)測(cè)區(qū)間高標(biāo)，估值達(dá)到545 億美元。盡管這個(gè)估值與英偉達(dá)、臺(tái)積電成千上萬(wàn)億美元的市值相比低了不少，但與IPO初期的定價(jià)相比卻仍可稱(chēng)得上是一個(gè)“勝利”。作為全球最大的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，這一估值也將抬升半導(dǎo)體IP行業(yè)的天花板。

ARM高標(biāo)定價(jià)具有行業(yè)意義

IPO定價(jià)一直是本次ARM上市的各方關(guān)注重點(diǎn)。2016年軟銀以約320億美元的價(jià)格收購(gòu)ARM?，F(xiàn)在A(yíng)RM的估值雖然高于當(dāng)初的收購(gòu)價(jià)，卻顯然距離軟銀創(chuàng)始人孫正義的目標(biāo)還有不少距離。當(dāng)時(shí)，孫正義非常興奮地宣稱(chēng)ARM將是軟銀集團(tuán)的未來(lái)。“可以自信地說(shuō)，ARM的價(jià)值將在五年內(nèi)增長(zhǎng)5倍?！?/span>

可是近10年的ARM業(yè)績(jī)成長(zhǎng)并未如當(dāng)初的預(yù)期。2022年使用ARM技術(shù)的芯片總價(jià)值達(dá)989億美元，但ARM的2023財(cái)年總體營(yíng)收26.8億-27.0億美元，凈利潤(rùn)只有5.24億美元。這也是不少分析師對(duì)軟銀的樂(lè)觀(guān)預(yù)期并不買(mǎi)賬，認(rèn)為ARM 超500億美元估值可能高了的主要原因。

事實(shí)上這也反映了芯片行業(yè)中一直存在的一個(gè)話(huà)題，即半導(dǎo)體IP行業(yè)的盈利空間是不是真的有點(diǎn)兒“低”了？根據(jù)分析機(jī)構(gòu)IPnest發(fā)布的半導(dǎo)體IP 報(bào)告，2022年設(shè)計(jì)IP行業(yè)營(yíng)收66.7億美元。而高通一個(gè)季度的營(yíng)收就有百億美元左右。

從收入構(gòu)成來(lái)看，ARM的賺錢(qián)模式主要有兩種：一種是通過(guò)許可證賺錢(qián)（占比總收入為40%）；另一個(gè)則是利用專(zhuān)利使用費(fèi)賺錢(qián)（占比總收入60%）。其中，專(zhuān)利使用費(fèi)作為ARM最賺錢(qián)的業(yè)務(wù)，定價(jià)卻不高，這也是其市場(chǎng)占有率高達(dá)99%，收入和利潤(rùn)規(guī)模卻不是特別大的重要原因。

為了改變這種形勢(shì)提高定價(jià)，在本輪IPO中ARM也是頗費(fèi)了一番心思。一方面，是引入戰(zhàn)略投資者，確定基本盤(pán)；另一方面則宣稱(chēng)將改變發(fā)展模式，進(jìn)入芯片設(shè)計(jì)，以獲取更多利潤(rùn)。此前就有消息稱(chēng)，ARM在IPO之際，已經(jīng)把一些最大客戶(hù)列為首次公開(kāi)募股的戰(zhàn)略投資者，包括蘋(píng)果公司、英偉達(dá)、臺(tái)積電、英特爾和三星電子。各個(gè)投資者將向ARM投入2500萬(wàn)美元至1億美元不等的資金。日前，臺(tái)積電宣布，臨時(shí)董事會(huì)決議，擬在不超過(guò)美金1億元額度內(nèi)認(rèn)購(gòu)ARM的普通股股份。

與此同時(shí)，ARM也在試圖對(duì)發(fā)展模式進(jìn)行一定改變。ARM在IPO文件中證實(shí)，將向客戶(hù)提供“SoC 解決方案”許可，而不僅僅是IP。ARM在一份聲明中寫(xiě)道：“最近，我們投資了一種以解決方案為中心的整體設(shè)計(jì)方法，超越了單個(gè)設(shè)計(jì) IP 元素，提供了一個(gè)更完整的系統(tǒng)。”外界分析認(rèn)為，ARM這樣新的SoC 解決方案將面向汽車(chē)片上系統(tǒng)、客戶(hù)端 PC 和云數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，以在每臺(tái)設(shè)備中獲取更多價(jià)值。

ARM這種嘗試顯然是獲得一定效果，獲得了超過(guò)10倍的超額認(rèn)購(gòu)。為ARM在47美元到51美元的區(qū)間中，以高標(biāo)定價(jià)提供了基礎(chǔ)。而這一估值也可望抬升半導(dǎo)體IP行業(yè)在資本市場(chǎng)上的天花板。

半導(dǎo)體IP重要性仍在提升

半導(dǎo)體IP也稱(chēng)IP核，是一些可重復(fù)利用的、具有特定功能的集成電路模塊，其發(fā)展與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移與細(xì)分息息相關(guān)。20世紀(jì)60年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國(guó)發(fā)源，從硅谷誕生了一批領(lǐng)先時(shí)代的半導(dǎo)體公司。不過(guò)隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展，產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移與細(xì)分不可避免，特別是21世紀(jì)產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)從個(gè)人電腦向手機(jī)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，終端產(chǎn)品更加復(fù)雜多樣，芯片的設(shè)計(jì)難度也在不斷提升，研發(fā)資源和成本持續(xù)增加，促使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工持續(xù)細(xì)分，芯片設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)的服務(wù)范圍不斷擴(kuò)大，從芯片設(shè)計(jì)行業(yè)中拆分出半導(dǎo)體IP和EDA工具等產(chǎn)業(yè)鏈。

EDA工具可以輔助工程師設(shè)計(jì)更復(fù)雜、更強(qiáng)大的IC芯片；半導(dǎo)體IP則可應(yīng)用于芯片中的多個(gè)組件，如處理器、外圍接口、模擬部件、RAM / ROM、安全模塊等，通過(guò)將不同組件的 IP 組合起來(lái)，可構(gòu)成一幅完整的芯片設(shè)計(jì)版圖。芯片設(shè)計(jì)公司可以通過(guò)采用半導(dǎo)體 IP縮短芯片設(shè)計(jì)周期、降低開(kāi)發(fā)成本。設(shè)計(jì)工程師要想設(shè)計(jì)足夠復(fù)雜的芯片，就必須有足夠的IP儲(chǔ)備，沒(méi)有可利用的IP會(huì)讓芯片設(shè)計(jì)任務(wù)難以完成。芯片設(shè)計(jì)行業(yè)就在這樣的正向反饋中不斷發(fā)展。

了解了半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程可以看出，目前IP行業(yè)的規(guī)模雖然并不大，但是其居于產(chǎn)業(yè)鏈上游，對(duì)全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新具有重要作用，能夠帶動(dòng)大量下游行業(yè)發(fā)展。根據(jù)IBS數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體IP市場(chǎng)將從2018年的46億美元增長(zhǎng)至2027年的101億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為9.13%。其中處理器IP市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2027年達(dá)到62.55億美元；數(shù)?；旌螴P市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2027年達(dá)到13.32億美元；射頻IP市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2027年達(dá)到11.24億美元。而ARM的此次操作，有望提高半導(dǎo)體IP企業(yè)在資本市場(chǎng)的定價(jià)權(quán)，抬高盈利預(yù)期，提高行業(yè)的天花板。

未來(lái)，隨著先進(jìn)制程的演進(jìn)，線(xiàn)寬的縮小使得芯片中晶體管數(shù)量大幅提升，使得單顆芯片中可集成的IP數(shù)量也大幅增加。在28nm工藝節(jié)點(diǎn)下，單顆芯片中可集成的IP數(shù)量為87個(gè)。當(dāng)工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)至7nm時(shí)，可集成的IP數(shù)量達(dá)到178個(gè)。單顆芯片可集成IP數(shù)量增多為更多IP在SoC中實(shí)現(xiàn)可復(fù)用提供新的空間，從而推動(dòng)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)進(jìn)一步發(fā)展。

另一個(gè)趨勢(shì)是Chiplet（小芯片或芯粒）技術(shù)某種意義上也被視為半導(dǎo)體IP的延伸，或?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)展半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)的想象空間。Chiplet實(shí)現(xiàn)原理與半導(dǎo)體IP相似，是把一些預(yù)先在工藝線(xiàn)上生產(chǎn)好的實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片裸片，通過(guò)先進(jìn)的集成技術(shù)（如3D集成等）集成封裝在一起，從而形成一個(gè)系統(tǒng)芯片。也就是說(shuō)，Chiplet是在系統(tǒng)芯片層面實(shí)現(xiàn)IP的新型復(fù)用模式，即硅片級(jí)別的IP復(fù)用。

目前，Chiplet技術(shù)已經(jīng)有大量應(yīng)用，比如AMD Zen架構(gòu)之后的產(chǎn)品通常都采用了Chiplet的方式，Zen 2系列更是全系列采用Chiplet技術(shù)；英特爾Spring Crest神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片以及Lake Field異構(gòu)計(jì)算芯片等也都采用了Chiplet技術(shù)。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2018年全球Chiplet市場(chǎng)規(guī)模為6.45億美元，預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)58億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)44%，并且有望逐漸擴(kuò)展到整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)。