8月28日，圣邦股份發(fā)布2023年半年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)，公司經(jīng)營(yíng)穩(wěn)定，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入114,843.39萬(wàn)元，同比減少30.46%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8,582.95萬(wàn)元，同比減少83.94%，其中，歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)8,963.43萬(wàn)元，同比減少83.40%。

圣邦股份表示，本報(bào)告期市場(chǎng)變化，銷量下降，相應(yīng)收入減少。

公司擁有較強(qiáng)的自主研發(fā)實(shí)力和創(chuàng)新能力，十余年來(lái)持續(xù)加大研發(fā)投入，使得核心技術(shù)創(chuàng)新能力進(jìn)一步得以強(qiáng)化，在信號(hào)鏈類模擬芯片和電源管理類模擬芯片兩大領(lǐng)域積累了一批核心技術(shù)，推出了滿足市場(chǎng)需求，并具有“多樣性、齊套性、細(xì)分化”特點(diǎn)的系列產(chǎn)品，部分產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

報(bào)告期內(nèi)，在全球宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)、消費(fèi)電子需求減弱等外部大環(huán)境的不利影響下，公司一如既往的積極應(yīng)對(duì)各種變化，持續(xù)加大在工業(yè)和汽車電子等領(lǐng)域的投入，積極開拓新市場(chǎng)、新客戶，進(jìn)一步完善供應(yīng)鏈管理與成本控制，力爭(zhēng)減少外部因素對(duì)公司業(yè)務(wù)所造成影響，保持公司的持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展。

資料顯示，圣邦股份作為國(guó)內(nèi)模擬集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，擁有較為全面的模擬和模數(shù)混合集成電路產(chǎn)品品類，產(chǎn)品全面覆蓋信號(hào)鏈及電源管理兩大領(lǐng)域，有30大類4,600余款可供銷售物料。公司自成立以來(lái)一直注重研發(fā)投入，研發(fā)投入逐年增加，開發(fā)并積累了一系列具有國(guó)際先進(jìn)水平的核心技術(shù)與產(chǎn)品，如高精度運(yùn)放、低噪聲運(yùn)放、高速運(yùn)放、低功耗運(yùn)放、高速比較器、高精度ADC、大動(dòng)態(tài)背光LED驅(qū)動(dòng)、高精度低噪聲低壓差線性穩(wěn)壓器、各類高效低功耗電源管理芯片、高壓大電流鋰電池充電管理及電池保護(hù)芯片、多種類型的高功率馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、氮化鎵（GaN）晶體管驅(qū)動(dòng)器、功率MOSFET，以及各類車規(guī)芯片等；公司深耕國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，憑借本地優(yōu)勢(shì)，緊貼市場(chǎng)需求，快速響應(yīng)，客戶認(rèn)可度及品牌影響力不斷提升，市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大；近年來(lái)，公司也積極開拓國(guó)際市場(chǎng)，憑借優(yōu)異的產(chǎn)品性能和品質(zhì)、及時(shí)到位的支持與服務(wù)贏得了眾多國(guó)際客戶的信任與青睞，取得了不少開拓性的成果。