（文/李映）當(dāng)英特爾這一巨輪在新船長的帶領(lǐng)下決心駛向IDM2.0航道之日起，或許注定要經(jīng)歷從內(nèi)到外的淬煉和洗禮。

除了以“系統(tǒng)級代工”來加固自己的代工堡壘之外，日前，英特爾還宣稱計(jì)劃在其芯片設(shè)計(jì)和制造之間建立更大的決策分離，旨在讓生產(chǎn)線像Fab業(yè)務(wù)一樣運(yùn)作，將來自英特爾內(nèi)部和外部芯片公司的訂單一視同仁。

英特爾稱，內(nèi)部代工模式的實(shí)施意味著設(shè)計(jì)和制造團(tuán)隊(duì)之間建立統(tǒng)一的流程，從而可實(shí)時(shí)反饋責(zé)任和評估成本，以發(fā)現(xiàn)和解決目前模式中存在的結(jié)構(gòu)性低效問題。

“采用內(nèi)部代工模式將使英特爾可交付具有競爭力的成本和可預(yù)測的產(chǎn)品上市節(jié)奏，這對未來的成功至關(guān)重要?！庇⑻貭朇EO 基辛格強(qiáng)調(diào)了這一轉(zhuǎn)變的價(jià)值所系。

IDM 2.0加速

在緊鑼密鼓實(shí)施IDM2.0戰(zhàn)略一年半之后，英特爾或意識(shí)到在先進(jìn)制程稍顯落后、成本過高的情況下，龐大的組織體系也成為英特爾下一步發(fā)展的掣肘，因而壯士斷腕拆分設(shè)計(jì)和制造團(tuán)隊(duì)。

不得不說，這是英特爾思維方式與運(yùn)營模式的重大轉(zhuǎn)變。

對此基辛格稱，IDM 2.0戰(zhàn)略旨在通過多年努力重獲領(lǐng)先的技術(shù)地位、龐大的制造規(guī)模和長效的增長。在英特爾轉(zhuǎn)型的第一階段，在制程路線圖和產(chǎn)能方面取得了重大進(jìn)展。四年內(nèi)推進(jìn)五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)的目標(biāo)正在穩(wěn)步推進(jìn)，同時(shí)也在提升產(chǎn)能上進(jìn)行了大量的投入。

但對于IDM2.0的宏偉夙愿，IDM 1.0時(shí)運(yùn)作良好的系統(tǒng)和基礎(chǔ)設(shè)施已經(jīng)無法助力實(shí)現(xiàn)IDM 2.0的全部潛力。正如基辛格所指，英特爾需要開啟IDM 2.0之旅的下一階段，需要從根本上改變思維方式，實(shí)施內(nèi)部代工模式，不僅是為了履行對外部客戶的承諾，也是基于英特爾自身產(chǎn)品線的需要。

而每一個(gè)新的戰(zhàn)略，需要匹配好的機(jī)制與執(zhí)行力。據(jù)悉，為促進(jìn)這一努力，英特爾已成立了IDM 2.0加速團(tuán)隊(duì)，由規(guī)劃組(CPG)的高級副總裁Stuart Pann領(lǐng)導(dǎo)。IDM 2.0加速團(tuán)隊(duì)將與所有的業(yè)務(wù)部門和職能部門密切合作，加快將這種新的內(nèi)部代工模式投入使用。

對于英特爾的這一設(shè)計(jì)與制造分離的“重張”，業(yè)界給出了相對肯定的看法。

集微咨詢認(rèn)為，如今全球市場在下行階段，個(gè)人電腦與數(shù)據(jù)中心CPU及相關(guān)產(chǎn)品市場情況不及預(yù)期，而英特爾擁有大量的產(chǎn)能，龐大的針對芯片制造的運(yùn)營成本在一定程度上已成為英特爾的負(fù)擔(dān)，設(shè)計(jì)與制造的分離決策或可針對性地減輕壓力。

以賽亞調(diào)研(Isaiah Research)表示，英特爾拆分設(shè)計(jì)和制造部門是依循IDM2.0的方向發(fā)展，設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)可以不受代工部門限制，向外尋找臺(tái)積電、三星等晶圓代工，分散制造風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)采用臺(tái)積電先進(jìn)制程也可以進(jìn)一步增加英特爾本身產(chǎn)品的競爭力；而制造部門獨(dú)立發(fā)展，也是希望減緩競爭客戶疑慮，更多承接IC設(shè)計(jì)廠商業(yè)務(wù)。此外，對市場來說，臺(tái)積電、三星與英特爾三強(qiáng)鼎立的競爭關(guān)系，客戶可以從中獲得更佳的成本效益。

一位業(yè)界資深人士也表示，英特爾的設(shè)計(jì)與制造分離或是無可避免的，因?yàn)樗麄冞^去整體策略是每一塊都想贏，但都沒有贏。而目前時(shí)勢所趨，不得不“拆分”應(yīng)對。

工藝一分為二？

隨之而來的問題是，英特爾的新措施——設(shè)計(jì)與制造的分離能達(dá)到其期望的效果嗎？先期又該以怎樣的制程節(jié)點(diǎn)來試點(diǎn)切割？

上述資深人士也表示，接下來要看設(shè)計(jì)與制造分離之后能否順暢走通，分開后的兩大體系能否合作創(chuàng)造1+1大于2的效果。

但無論決策如何變，代工的“本質(zhì)”其實(shí)是服務(wù)，整體而言英特爾還面臨諸多挑戰(zhàn)。

以賽亞調(diào)研對此總結(jié)說，英特爾在推進(jìn)代工業(yè)務(wù)方面需要解決良率、成本、周期等挑戰(zhàn)。

首先是提高先進(jìn)制程良率：以7nm先進(jìn)制程來看，臺(tái)積電為Nvidia、AMD代工的GPU產(chǎn)品可以高達(dá)75~80%的良率；而英特爾目前代工自家7nm GPU產(chǎn)品良率仍不到50%，唯有在良率提升的狀況下，才能有效益地經(jīng)營代工業(yè)務(wù)，提高產(chǎn)品效能并且降低生產(chǎn)成本。

其次從晶圓代工成本來看，先進(jìn)制程6/7nm以下投資成本相對高，尤其英特爾需要采購更多EUV機(jī)臺(tái)擴(kuò)建產(chǎn)能，未來也需要面臨設(shè)備攤提的龐大壓力。反之，若要從成熟制程優(yōu)化的難度相對低，僅需要重新調(diào)整設(shè)備以化現(xiàn)有廠區(qū)產(chǎn)能，符合外部IC設(shè)計(jì)廠商需求。

最后，在縮減產(chǎn)品制造周期方面，相比以晶圓代工為主的臺(tái)積電，英特爾因?yàn)橄騺碇淮ぷ约耶a(chǎn)品，對于設(shè)備優(yōu)化如增加產(chǎn)量、提高效能表現(xiàn)的要求相對低，若是要對外代工，就必須要優(yōu)化DPML（每層光刻所需天數(shù)）、縮減產(chǎn)品的生產(chǎn)周期，才能夠應(yīng)對半導(dǎo)體產(chǎn)品快速變化的趨勢。

因此，英特爾的這一計(jì)劃是需要分步走的。“以英特爾短期的消息發(fā)布跟合作規(guī)劃來看，推測英特爾短期會(huì)從相對成熟的制程如12/16nm、22/28nm以上做切入，像是與聯(lián)發(fā)科Wi-Fi的合作及未來歐洲設(shè)廠的規(guī)劃主要都是以相對成熟的制程為主?！?/strong>以賽亞調(diào)研分析。

而且從英特爾的基因來看，設(shè)計(jì)與制造的分離并不意味著所有產(chǎn)品“一視同仁”。

集微咨詢指出，英特爾雖沒有詳細(xì)說明其未來的IDM2.0計(jì)劃，但可推測該計(jì)劃的可能性方案。目前英特爾的一些非CPU產(chǎn)品如FPGA等已經(jīng)外放代工，所以這部分產(chǎn)品的代工大概率還是會(huì)依靠外部代工廠；同時(shí)，英特爾吸納了積塔半導(dǎo)體，并在美國本土有遠(yuǎn)期的新產(chǎn)線建設(shè)規(guī)劃，這部分新的產(chǎn)能也會(huì)對應(yīng)到成熟、先進(jìn)制程的自用芯片生產(chǎn)或代工業(yè)務(wù)中。

“但英特爾自己的核心產(chǎn)品CPU，大概率不會(huì)委外代工，還是在自己的工廠中制備，但現(xiàn)有工廠也會(huì)考慮騰出產(chǎn)能為其他公司代工相應(yīng)制程的產(chǎn)品，如之前英特爾公開要為聯(lián)發(fā)科代工16nm的產(chǎn)品，同時(shí)高通和亞馬遜也被報(bào)道與英特爾代工業(yè)務(wù)有了初步的合作?！?strong>集微咨詢判斷說，“英特爾或?qū)⒐に囈环譃槎徊糠譂M足內(nèi)部CPU的需求，另一部分則開放出來做代工服務(wù)。CPU作為英特爾的看家本領(lǐng)，其產(chǎn)線不太可能開放出來代工，因這既要重新調(diào)設(shè)備參數(shù)工藝，還會(huì)犧牲自己的產(chǎn)能，可謂費(fèi)力不討好?！?/strong>

此外，晶圓制造代工看上去是一個(gè)很高大上的東西，但實(shí)際上是一個(gè)細(xì)活、苦活、累活、雜活。做代工并不是來活就能干，首先需要提供平臺(tái)開發(fā)工具來讓IC設(shè)計(jì)客戶做驗(yàn)證，仿真之類的活，其次還要樹立“客戶至上”的服務(wù)理念。從IDM轉(zhuǎn)型代工，對于英特爾來說，最大挑戰(zhàn)仍是代工文化，要學(xué)會(huì)與客戶溝通，學(xué)會(huì)低身傾聽客戶訴求，要從客戶角度出發(fā)為客戶提供所需服務(wù)，最終滿足客戶差異化的需求。

或走向Fabless？

所謂見山不是山，設(shè)計(jì)與制造分離是否代表著英特爾終于要走向Fabless（無晶圓廠）的道路？

集微網(wǎng)通過與多位行業(yè)人士交流了解，業(yè)界對此的看法可謂大相徑庭。

正方如知名半導(dǎo)體分析師陸行之在其facebook上所指，他認(rèn)為英特爾走向Fabless將帶來幾大好處，一是其設(shè)計(jì)部門可自由權(quán)衡，使用自家代工還是臺(tái)積電、三星、格芯甚至是聯(lián)電的代工產(chǎn)能。二是代工部門有望逐步推動(dòng)分割上市，分割后的代工企業(yè)可擺脫原有束縛，可爭取如英偉達(dá)、AMD等現(xiàn)有的競爭者代工。當(dāng)然，他也認(rèn)為這要以分割后的英特爾制程技術(shù)、成本皆逐步優(yōu)化為前提，才會(huì)成真。

一位行業(yè)資深人士也認(rèn)為，未來英特爾代工會(huì)走向獨(dú)立，因?yàn)槊勒Ｍ绱?，格芯相對來說沒有實(shí)力在先進(jìn)制程布局，美國的倚重只能是英特爾，只能希望英特爾出來“擔(dān)當(dāng)”美國半導(dǎo)體制造業(yè)回流的主角。

但相反的論調(diào)也此起彼伏。有代工人士表示，分離的可能性不大，一旦分開的話，內(nèi)部的協(xié)調(diào)、產(chǎn)能的分配等都是問題。代工是需要生態(tài)的，特別是基礎(chǔ)IP等等，這種IP都是從很底層最早期開始布局的，這是設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的基石，那分開之后是否要抽離走？如果設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)抽離走的話，那意味著代工需要重新構(gòu)建生態(tài)，這在短時(shí)期內(nèi)基本是難以想象的。而且產(chǎn)能也是問題，產(chǎn)能充足時(shí)還相對好調(diào)配，一旦產(chǎn)能緊缺，如何平衡自己和客戶的需求？

他以三星為參照說，三星內(nèi)部也是有IDM和Foundry并存，一直以來也存有各種各樣的爭議，但多年了一直仍在堅(jiān)持，在研發(fā)投入、先進(jìn)工藝進(jìn)階上一直在穩(wěn)妥推進(jìn)。但三星也有自身的問題，如三星LSI是旗下的設(shè)計(jì)公司，為客戶定制了一些SoC芯片，但這些IP不會(huì)開放給其代工用，相當(dāng)于代工的一些IP還是缺失的，沒有IP就沒有生態(tài)，因而導(dǎo)致三星的大芯片業(yè)務(wù)開展較難。

此外，設(shè)計(jì)與制造分離策略推進(jìn)的變數(shù)還在于英特爾先進(jìn)制造的藍(lán)圖是否能如期而至？上述資深人士分析，目前英特爾的制程進(jìn)度相對落后，英特爾應(yīng)先致力于實(shí)現(xiàn)自己規(guī)劃的代工路線藍(lán)圖，業(yè)界看的是“做出來沒?”“有沒有客戶用?”這兩大關(guān)鍵因素，目前英特爾的分拆都還不足以影響戰(zhàn)局。

對于未來的格局，以賽亞分析，在晶圓代工方面，短期內(nèi)臺(tái)積電、三星相比英特爾都還是有相當(dāng)程度的優(yōu)勢。長期需要觀望英特爾在晶圓代工的發(fā)展，像是有多少客戶與產(chǎn)品在IFS投片，帶來多少效益跟營收表現(xiàn)，但這些都需要事前克服前述提及的問題。

（校對/張軼群）