在半導(dǎo)體行業(yè)，F(xiàn)oundry、Fabless、IDM三種模式已經(jīng)使用了幾十年，現(xiàn)在出現(xiàn)了新的半導(dǎo)體商業(yè)模式Fab-lite。Fab-lite模式由IDM演變而來(lái)，為需要半導(dǎo)體制造但面臨產(chǎn)能限制的行業(yè)提供低成本解決方案，是企業(yè)為了減少投資風(fēng)險(xiǎn)的一種策略。除此之外，還有一種是Fabless開(kāi)始自建Fab（晶圓廠、封裝廠、測(cè)試廠等）向Fab-lite模式發(fā)展。

上揚(yáng)軟件針對(duì)這一新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式研發(fā)了應(yīng)用于Fab-lite模式下測(cè)試廠的MES解決方案，該方案應(yīng)用于晶圓測(cè)試（CP測(cè)試）和成品測(cè)試（FT測(cè)試），并向市場(chǎng)正式發(fā)布。

該解決方案的特色功能包括測(cè)試來(lái)料數(shù)據(jù)集成、計(jì)劃排料預(yù)約設(shè)備、CP Mapping管理、測(cè)試BIN良率卡控、測(cè)試治具和關(guān)鍵備件管理、OCAP和SPC管控，以及非EAP方案下實(shí)現(xiàn)測(cè)試數(shù)據(jù)文件解析和簡(jiǎn)易測(cè)試程序管理等，滿足不同F(xiàn)ab-lite工廠的測(cè)試需求。

目前，上揚(yáng)軟件已為數(shù)家Fab-lite工廠完成MES項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)實(shí)施，為客戶的后道測(cè)試提供先進(jìn)的管理系統(tǒng)，提高晶圓和成品的測(cè)試效率。

關(guān)于上揚(yáng)軟件

上揚(yáng)軟件為半導(dǎo)體、光伏和LED等高科技制造業(yè)提供具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的CIM智能制造整體解決方案，方案包括MES、SPC、EAP、RMS、APC、FDC、MDM等多方面的產(chǎn)品、服務(wù)與技術(shù)咨詢，方案覆蓋半導(dǎo)體行業(yè)襯底材料、晶圓制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，光伏行業(yè)組件、電池、薄膜制造環(huán)節(jié)以及LED行業(yè)前道、后道制造環(huán)節(jié)。

上揚(yáng)軟件的軟件產(chǎn)品采用新一代IT開(kāi)放技術(shù)平臺(tái)(Java Spring Boot架構(gòu))，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體4到12寸半導(dǎo)體廠。產(chǎn)品成熟可靠，取得了權(quán)威機(jī)構(gòu)的認(rèn)證：美國(guó)軟件工程學(xué)會(huì)（SEI）SW-CMM3認(rèn)證。

上揚(yáng)軟件的MES已經(jīng)能夠支撐6寸線20余萬(wàn)片/月的產(chǎn)能，8寸線10萬(wàn)片/月的產(chǎn)能，成就了國(guó)內(nèi)首個(gè)使用國(guó)產(chǎn)MES的8寸量產(chǎn)線。日前，應(yīng)用于12寸量產(chǎn)線的MES也處于驗(yàn)證開(kāi)發(fā)階段。