8月23日，根據(jù)摩根士丹利（大摩）最新報(bào)告指出，考慮到個(gè)人計(jì)算機(jī)（PC）、圖型處理器（GPU）需求疲軟，ABF載板市場(chǎng)目前處于輕微的供過(guò)于求狀態(tài)。這也將導(dǎo)致定價(jià)開始正?；乃俣缺阮A(yù)期快，預(yù)估將從2023年開始出現(xiàn)下行。

在近期各企業(yè)的財(cái)報(bào)會(huì)議上，由于需求疲軟和庫(kù)存增加，Intel、AMD和Nvidia都調(diào)低了對(duì)PC和游戲GPU的展望，并小幅調(diào)整服務(wù)器需求。臺(tái)灣ABF載板大廠欣興7月?tīng)I(yíng)收也略有下降。

綜合供應(yīng)鏈調(diào)查和最新數(shù)據(jù)，大摩認(rèn)為，從今年Q4開始，售價(jià)不可能會(huì)出現(xiàn)上漲。2022年至2025年ABF載板市場(chǎng)將出現(xiàn)供應(yīng)過(guò)剩，2022供應(yīng)過(guò)剩約1%，到2025年將擴(kuò)大至3%。

大摩預(yù)計(jì)，欣興和景碩等Intel和Nvidia的供應(yīng)商都將受到影響。以欣興為例，隨著PC需求下降，產(chǎn)能調(diào)整正在發(fā)生；景碩方面，大摩調(diào)查發(fā)現(xiàn)Nvidia在Q4砍單20-25%，但景碩樂(lè)觀的認(rèn)為其他客戶將能夠填補(bǔ)這一產(chǎn)能。

報(bào)告還提到，產(chǎn)品組合的變化，可能仍會(huì)推高定價(jià)和利潤(rùn)率，但大摩預(yù)計(jì)ABF載板的定價(jià)將從2023年Q2開始正?；?，預(yù)計(jì)ABF載板供應(yīng)商的凈利潤(rùn)也開始下降。

據(jù)集微網(wǎng)了解，ABF載板是能夠?qū)崿F(xiàn)LSI芯片高速化與多功能化的高密度半導(dǎo)體封裝基板，可應(yīng)用于CPU、GPU、高端服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)路由器/轉(zhuǎn)換器用ASIC、高性能游戲機(jī)用MPU、高性能ASSP、FPGA以及車載設(shè)備中的ADAS等。

因?yàn)橐咔榈某霈F(xiàn)，CPU、GPU等LSI芯片需求量倍增，從而帶動(dòng)高端ABF載板自2020年開始出現(xiàn)產(chǎn)能緊缺，并持續(xù)至今。（校對(duì)/鄧秋賢）