8月5日，中微半導(dǎo)今日正式登陸科創(chuàng)板，公司證券代碼為688380，發(fā)行價(jià)格30.86元/股，發(fā)行市盈率為22.95倍。
8月5日，開盤后中微半導(dǎo)體大漲超50%，截至發(fā)稿，該公司漲超61%，報(bào)49.94元/股，總市值達(dá)到200億元。
資料顯示，中微半導(dǎo)系集成電路（IC）設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片、模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，致力于成為以 MCU 為核心的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，力求為智能控制器所需芯片和底層算法提供一站式整體解決方案。公司主要產(chǎn)品包括家電控制芯片、消費(fèi)電子芯片、電機(jī)與電池芯片和傳感器信號(hào)處理芯片四大類。
自2001年成立以來，中微半導(dǎo)圍繞智能控制器所需芯片及底層算法進(jìn)行技術(shù)布局，不斷拓展自主設(shè)計(jì)能力，積累的自主IP超過1000個(gè)。2002年公司成功研發(fā)第一顆ASIC芯片，2005年自主開發(fā)出基于RISC指令集的匯編語言平臺(tái)和仿真工具，2006年在國內(nèi)率先推出8位OTP MCU芯片，2008年推出8位OTP MCU觸摸顯示芯片，2010年成功研發(fā)EE存儲(chǔ)IP，2014年實(shí)現(xiàn)MCU全線支持在線仿真。2018年至2020 年，公司持續(xù)推出基于8051、ARM M0、M0+和RISC-V內(nèi)核的8位和32位高性能數(shù)?；旌闲酒约岸嗫钅M芯片。
目前，中微半導(dǎo)完成以MCU為核心的芯片開發(fā)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了芯片的結(jié)構(gòu)化和模塊化開發(fā)，具備8位和32位MCU、高精度模擬、功率驅(qū)動(dòng)、功率器件、無線射頻和底層核心算法的設(shè)計(jì)能力，可針對(duì)不同細(xì)分領(lǐng)域做出快速響應(yīng)。公司堅(jiān)持從終端需求出發(fā)定義產(chǎn)品，對(duì)芯片的頂層架構(gòu)、資源配置、外圍元器件整合和底層核心算法支持進(jìn)行統(tǒng)籌設(shè)計(jì)，推出適應(yīng)市場(chǎng)的產(chǎn)品，產(chǎn)品在55納米至180納米CMOS、90納米至350納米BCD、雙極、SGTMOS和IGBT等工藝上投產(chǎn)，可供銷售的芯片八百余款，近三年累計(jì)出貨量超過16億顆。
目前，中微半導(dǎo)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于小家電、消費(fèi)電子、電機(jī)電池、醫(yī)療健康等領(lǐng)域，部分進(jìn)入大家電、工業(yè)控制和汽車領(lǐng)域，被美的、格力、九陽、蘇泊爾、小米、ATL(新能源科技有限公司)、TTI(創(chuàng)科集團(tuán))、Nidec(日本電產(chǎn))等國內(nèi)外品牌客戶采用。
2018年至2021年上半年，中微半導(dǎo)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為1.75億元、2.45億元、3.78億元、5.35億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為3236.50萬元、2499.14萬元、9369.00萬元、2.59億元，經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為3275.35萬元、5349.53萬元、1726.31萬元、2.31億元。
截至2021年6月30日，中微半導(dǎo)擁有研發(fā)人員152人，占員工總?cè)藬?shù)的40.21%，其中研發(fā)人員中本科以上學(xué)歷的人數(shù)為127人，占研發(fā)總?cè)藬?shù)比例為83.55%。研發(fā)團(tuán)隊(duì)中的核心管理人員有超過15年芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，具備國際車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品的開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品的品質(zhì)要求，對(duì)車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品的發(fā)展方向具有充分的認(rèn)識(shí)和判斷。
而公司正在從事的主要研發(fā)項(xiàng)目包括大家電主控芯片研發(fā)項(xiàng)目、車規(guī)級(jí)MCU系列芯片研發(fā)項(xiàng)目、基于55/40納米制程的芯片研發(fā)項(xiàng)目、下一代電機(jī)系列芯片項(xiàng)目、IGBT及功率器件研發(fā)項(xiàng)目和動(dòng)力電池BMS SoC研發(fā)項(xiàng)目等。截至2021年6月30日，公司擁有5項(xiàng)核心技術(shù)、31項(xiàng)專利、3項(xiàng)軟件著作權(quán)和81項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)。
（校對(duì)/李正操）
