6月29日，上交所正式受理了珠海博雅科技股份有限公司（簡稱“博雅科技”）的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)。
博雅科技主要聚焦于閃型存儲(chǔ)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、推廣和銷售。公司擁有成熟的閃型存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，并根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同進(jìn)行產(chǎn)品差異化設(shè)計(jì)，在不同制程與架構(gòu)中開發(fā)出覆蓋大中小容量和高、低及寬電壓的各類產(chǎn)品。與此同時(shí)，公司正積極布局MCU及其周邊配套芯片，以及NAND Flash存儲(chǔ)芯片。
從NOR Flash向周邊配套芯片賽道延伸，三年間出貨穩(wěn)增長
博雅科技作為國內(nèi)少數(shù)具備 ETOX、SONOS 雙架構(gòu)芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力并均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售的芯片設(shè)計(jì)公司。已于2020年成功研發(fā)出50nm制程256Mbit容量產(chǎn)品，現(xiàn)已成功量產(chǎn)銷售，在2021年50nm制程1Gb容量產(chǎn)品研發(fā)成功并在2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售，正在為多家客戶積極導(dǎo)入大容量產(chǎn)品。
目前，公司已與Renesas（瑞薩電子集團(tuán)及其下屬的公司Dialog/Adesto）、炬芯科技、杰理科技、易兆微、客戶A等公司建立穩(wěn)定合作關(guān)系。公司多款產(chǎn)品進(jìn)入小米、涂鴉智能、騰達(dá)、科大訊飛、?？低?、四川長虹、樂鑫科技、匯川技術(shù)等國內(nèi)外品牌終端供應(yīng)鏈體系，被廣泛應(yīng)用于多種不同的終端設(shè)備。
憑借出色的研發(fā)、設(shè)計(jì)能力，博雅科技積極開發(fā)新產(chǎn)品并開拓新的產(chǎn)品線，相關(guān)產(chǎn)品正逐步實(shí)現(xiàn)大容量產(chǎn)品覆蓋，在工業(yè)控制、汽車電子等新興領(lǐng)域都有所布局。截至目前，公司NOR Flash產(chǎn)品工藝制程已覆蓋主流65nm與55nm，部分量產(chǎn)產(chǎn)品已達(dá)到50nm的行業(yè)先進(jìn)工藝制程，NOR Flash產(chǎn)品的技術(shù)特點(diǎn)和競(jìng)爭力在工藝、功耗、芯片面積、性能、可靠性和可定制化等方面都有所體現(xiàn)。
報(bào)告期內(nèi)，博雅科技主營業(yè)務(wù)收入分別為11,874.45萬元、16,696.11萬元、26,216.59萬元，復(fù)合增長率48.59%。2019-2021年三年間，主營業(yè)務(wù)收入分別達(dá)到11,853.53萬元、16,696.11萬元、25,956.52萬元，分別占總營收的99.82%、100%和99.01%。
與此同時(shí)，三年間公司NOR Flash產(chǎn)品出貨量為2.67億顆、3.52億顆和5.38億顆。公司整體銷售規(guī)模與世界一線廠商仍存在一定的差距，但銷售規(guī)模與出貨量保持高速增長。除此之外，公司也正積極布局MCU及其周邊配套芯片，以及NAND Flash存儲(chǔ)芯片。其中，MCU芯片已完成FPGA驗(yàn)證，處于后端版圖設(shè)計(jì)階段，MCU配套前置無線芯片已完成流片；目前，公司NAND Flash芯片已完成部分模塊模擬電路設(shè)計(jì)并取得五項(xiàng)NAND Flash芯片集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)。
擬募資約7.5億元投建芯片產(chǎn)業(yè)化與研發(fā)中心等項(xiàng)目
本次IPO，博雅科技擬募資約7.5億元用于投資NOR Flash芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、微控制器及周邊配套芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
其中，NOR Flash芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬在公司原有NOR Flash產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，采用ETOX和SONOS兩種工藝路線，圍繞先進(jìn)制程、低功耗、高可靠性的產(chǎn)品定位，對(duì)公司NOR Flash進(jìn)行升級(jí)迭代，從而進(jìn)一步提高產(chǎn)品競(jìng)爭力、豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。
據(jù)悉，項(xiàng)目開發(fā)的產(chǎn)品包括基于ETOX架構(gòu)的50nm NOR Flash系列存儲(chǔ)芯片、基于SONOS架構(gòu)的40nm存儲(chǔ)芯片，滿足大、中、小應(yīng)用容量需求。該項(xiàng)目擬投資資金為32,846.30萬元，建設(shè)期為36個(gè)月。
而微控制器及周邊配套芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將通過購置先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備、軟件以及引進(jìn)優(yōu)秀的研發(fā)人員，計(jì)劃開發(fā)一系列通用微控制器以及周邊配套芯片，踐行公司在集成電路領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，拓寬業(yè)務(wù)范圍，培育新的利潤增長點(diǎn)，進(jìn)一步提高公司在集成電路行業(yè)的競(jìng)爭實(shí)力。項(xiàng)目開發(fā)的產(chǎn)品包括基于ARM M0和M3的通用微控制器芯片、微控制器配套通訊無線收發(fā)芯片以及基于RISC-V協(xié)議的通用微控制器芯片。該項(xiàng)目總投資15,300.40萬元，建設(shè)期36個(gè)月。
另外，研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目則包括研發(fā)中心的基建投資、先進(jìn)研發(fā)設(shè)備的購置、優(yōu)秀研發(fā)人才的引進(jìn)等。本次研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目將基于公司長期以來在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域積累的豐富經(jīng)驗(yàn)，布局 NAND Flash、DRAM、存算芯片等領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)。本項(xiàng)目的實(shí)施有助于提高公司研發(fā)創(chuàng)新能力，豐富公司的產(chǎn)品系列，完善業(yè)務(wù)布局，以推動(dòng)公司長期健康可持續(xù)發(fā)展。
未來，公司將通過持續(xù)加大研發(fā)投入，對(duì)NOR Flash產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)迭代，提高產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭力，在制程和性能上達(dá)到國內(nèi)與國際領(lǐng)先水平，并針對(duì)特定的細(xì)分領(lǐng)域開發(fā)針對(duì)性的產(chǎn)品。而且，也將繼續(xù)開發(fā)一系列通用微控制器及周邊配套芯片，并在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售，豐富公司整體產(chǎn)品線。同時(shí)，公司也將持續(xù)加大研發(fā)投入，推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新能力，提升研發(fā)實(shí)力。在現(xiàn)有產(chǎn)品線的基礎(chǔ)上，積極研發(fā)新技術(shù)、新產(chǎn)品、新業(yè)務(wù)，擴(kuò)充公司產(chǎn)品線，實(shí)現(xiàn)公司經(jīng)營業(yè)務(wù)的可持續(xù)發(fā)展。公司也將持續(xù)拓展業(yè)內(nèi)客戶和海外市場(chǎng)，開拓新能源汽車市場(chǎng)，繼續(xù)公司的市場(chǎng)份額及知名度。
（校對(duì)/xiao wei）
