6月21日，深交所正式受理了新恒匯電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱：新恒匯）創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)。

新恒匯是一家集芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與封裝測(cè)試服務(wù)于一體的集成電路企業(yè)。發(fā)行人的主要業(yè)務(wù)包括智能卡業(yè)務(wù)、蝕刻引線框架業(yè)務(wù)以及物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測(cè)業(yè)務(wù)。

智能卡業(yè)務(wù)是發(fā)行人的傳統(tǒng)核心業(yè)務(wù)，主要包括智能卡芯片關(guān)鍵封裝材料柔性引線框架產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以及主要依靠自產(chǎn)的柔性引線框架向客戶提供智能卡模塊產(chǎn)品或模塊封測(cè)服務(wù)。報(bào)告期內(nèi)，發(fā)行人的主要收入和利潤來源于智能卡業(yè)務(wù)。

蝕刻引線框架業(yè)務(wù)以及物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測(cè)業(yè)務(wù)是發(fā)行人報(bào)告期內(nèi)新拓展的兩項(xiàng)業(yè)務(wù)。發(fā)行人在該領(lǐng)域歷時(shí)三年，投入大量人力、物力開展技術(shù)攻關(guān)，目前已成功掌握了多項(xiàng)核心技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的批量投產(chǎn)及銷售，上述兩項(xiàng)業(yè)務(wù)已逐漸成為公司新的收入增長點(diǎn)。

業(yè)績(jī)波動(dòng)大，虞仁榮、任志軍為控股股東

2019年至2021年，新恒匯實(shí)現(xiàn)的營業(yè)收入分別為41,315.69萬元、38,620.60萬元和54,529.93萬元，營業(yè)利潤分別為8,213.24萬元、4,722.87萬元和10,498.81萬元，凈利潤分別為7,450.84萬元、4,229.09萬元、10,237.86萬元。

新恒匯表示，2020年度公司營業(yè)利潤較2019年度下滑42.50%，主要原因是主要產(chǎn)品價(jià)格下降導(dǎo)致收入下滑、對(duì)第一大客戶銷售收入下滑以及在2020年蝕刻引線框架、物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測(cè)兩項(xiàng)新業(yè)務(wù)投入持續(xù)增加等。

據(jù)招股書顯示，虞仁榮、任志軍為新恒匯的控股股東及共同實(shí)際控制人。虞仁榮直接持有發(fā)行人31.41%的股份，通過元禾璞華和馮源繪芯間接持有發(fā)行人0.55%的股份，合計(jì)持有發(fā)行人31.96%股份，為公司的第一大股東，并擔(dān)任公司董事；任志軍直接持有發(fā)行人16.21%的股份，通過寧波志林堂間接持有發(fā)行人3.10%的股份，合計(jì)持有發(fā)行人19.31%的股份，為公司的第二大股東，并擔(dān)任公司董事長。

值得一提的是，虞仁榮同時(shí)也是韋爾股份的實(shí)際控制人，并擔(dān)任韋爾股份的董事長。截至2021年12月31日，虞仁榮及其一致行動(dòng)人紹興市韋豪股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、虞小榮共持有韋爾股份34,709.40萬股，占韋爾股份總股本的比重為39.64%。

募資5.19億元，加碼封裝材料

新恒匯于2021年3月31日召開的第一屆董事會(huì)第三次會(huì)議及2021年第一次臨時(shí)股東大會(huì)審議通過了《關(guān)于首次公開發(fā)行A股股票募集資金運(yùn)用及可行性分析的議案》，公司募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于“高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“研發(fā)中心擴(kuò)建升級(jí)項(xiàng)目”。

上述募集資金投資項(xiàng)目在經(jīng)過公司董事會(huì)和股東大會(huì)審議通過后，公司根據(jù)項(xiàng)目的實(shí)際進(jìn)度，利用自有資金和銀行借款對(duì)高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目進(jìn)行了先期投入，截至2021年12月31日，高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目已投入11,584.79萬元，占項(xiàng)目投資額的25.41%。募集資金到位后，公司將根據(jù)相關(guān)規(guī)定置換先期投入資金及支付項(xiàng)目建設(shè)剩余款項(xiàng)。

高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目通過建設(shè)高標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)廠房、購置先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備及配套設(shè)施、招聘高素質(zhì)且經(jīng)驗(yàn)豐富的生產(chǎn)及管理人員，提升車間自動(dòng)化生產(chǎn)管控系統(tǒng)，擴(kuò)大高密度QFN/DFN蝕刻引線框架產(chǎn)品的產(chǎn)能，形成規(guī)?；瘍?yōu)勢(shì)，降低產(chǎn)品成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量及性能，更好的滿足客戶需求。本項(xiàng)目建設(shè)完成后，公司收入水平和盈利能力有望得到進(jìn)一步提升。

研發(fā)中心擴(kuò)建升級(jí)項(xiàng)目旨在通過提升公司研發(fā)能力，構(gòu)建專屬的研發(fā)及測(cè)試環(huán)境，引進(jìn)高水平研發(fā)人員，完善產(chǎn)品和技術(shù)的創(chuàng)新體系，對(duì)產(chǎn)品升級(jí)所需要的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行預(yù)研、技術(shù)攻關(guān)，從而緊跟業(yè)界技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)和發(fā)展趨勢(shì)，提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，為公司的各個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域提供技術(shù)支撐，支持公司的可持續(xù)發(fā)展。

關(guān)于未來發(fā)展規(guī)劃，新恒匯表示，公司的總體發(fā)展目標(biāo)是成為全球集成電路封裝材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。公司將始終以市場(chǎng)為導(dǎo)向，以技術(shù)為支持，以誠實(shí)守信為根本原則，不斷提升技術(shù)實(shí)力，為客戶提供最高品質(zhì)的集成電路封裝材料和封裝服務(wù)，通過提升公司研發(fā)技術(shù)水平、完善管理體系形成成本領(lǐng)先與貼近市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)；以高效的銷售管理體系構(gòu)筑差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在業(yè)內(nèi)樹立良好的口碑和品牌價(jià)值。（校對(duì)/Arden）