今天凌晨 WWDC 的重頭戲，便是 M2 芯片以及搭載其的首批 MacBook 系列產(chǎn)品。

首先 M2 更像是 M1 的后續(xù)迭代，而不是和 M1 Pro 、M1 Max 那樣基于 M1 的性能增強(qiáng)版。M2 芯片相較 M1 稍大，采用第二代 5nm 工藝打造，蘋果宣稱 M2 擁有 200 億個(gè)晶體管。

CPU 方面，M2 采用了 4 顆高性能核心 + 4 顆能效核心的配置。并最高支持 24GB 的通用內(nèi)存——一定程度上也解決了 M1 最高 16GB 在某些應(yīng)用下內(nèi)存容量不足的問(wèn)題。

而在 GPU 方面，M2 芯片擁有 10 核心 GPU，升級(jí)了更大容量的 L2 緩存。相較 M1 在相同功耗下性能提升了 25%，極限性能提升了 35%。

和去年的 WWDC 一樣，除了發(fā)布新芯片，蘋果也發(fā)布了配套的落地產(chǎn)品。

首先發(fā)布的是 MacBook Air，相較于上代，在外觀上其實(shí)更接近去年底發(fā)布的 MacBook Pro 系列（指 14" 和 16"，下同），大體上更加方正，雖然最薄處達(dá)到了 11.3mm ，但設(shè)計(jì)語(yǔ)言的修改使其沒(méi)有了原先 MacBook Air 如刀鋒般尖銳的感覺(jué)。

和去年年底發(fā)布的 MacBook Pro 相同，MagSafe 充電接口得以回歸，當(dāng)然同樣繼承的還有劉海式的屏幕設(shè)計(jì)。

而和去年底 MacBook Pro 不同的是接口設(shè)計(jì)。和追求多而全的 MacBook Pro 不同，這次 MacBook Air 依舊僅保留了兩個(gè) USB-C 接口（支持 USB 4 和雷靂 4）以及一個(gè)耳機(jī)孔。

而比 MacBook Air 更復(fù)古的，則是之后發(fā)布的 MacBook Pro 13"。從外觀和 I/O 等配置上來(lái)看除了將內(nèi)部的芯片從 M1 升級(jí)到 M2 之外，其他部分基本和上代沒(méi)有變化：一樣的無(wú)劉海屏幕、一樣的 720P 攝像頭（今年的 Air 是 1080P）、一樣的雙雷劈/USB 4 接口……甚至連 Touch Bar 都得到了保留。

售價(jià)上，MacBook Air RMB 9499 起，MacBook Pro 13" RMB 9999 起。