近日，第69屆國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議舉辦，發(fā)布2021年度ISSCC獲獎(jiǎng)成果。北京大學(xué)集成電路學(xué)院黃如院士-葉樂副教授團(tuán)隊(duì)研發(fā)的“硅基片上一體化集成的高能效電容型感知芯片及其驗(yàn)證原型機(jī)”成果獲“2021年度ISSCC最佳演示獎(jiǎng)”，為該獎(jiǎng)項(xiàng)的國(guó)內(nèi)首次獲獎(jiǎng)。

電容型感知芯片是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和萬(wàn)物智聯(lián)時(shí)代的數(shù)據(jù)感知基礎(chǔ)設(shè)施，它作為應(yīng)用范圍最廣的一類感知芯片，應(yīng)用廣泛。北京大學(xué)集成電路學(xué)院消息稱，黃如-葉樂研究團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)了基于國(guó)產(chǎn)硅基CMOS工藝片上一體化集成的動(dòng)態(tài)電荷域高能效電容型感知芯片，通過(guò)提出的動(dòng)態(tài)電荷域功耗自感知技術(shù)和動(dòng)態(tài)范圍自適應(yīng)滑動(dòng)技術(shù)，提高了數(shù)據(jù)感知的能效，解決了復(fù)雜工作環(huán)境導(dǎo)致的性能退化和可靠性問題，演示了環(huán)境濕度感知應(yīng)用，刷新了同類芯片的世界能效記錄，并打破國(guó)外在高能效、高精度電容型感知芯片領(lǐng)域的技術(shù)壟斷。

研究團(tuán)隊(duì)將繼續(xù)圍繞智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT芯片關(guān)鍵問題，探索并突破先進(jìn)感知芯片技術(shù)壁壘、性能極限和能效極限，并結(jié)合研究團(tuán)隊(duì)提出的異步事件驅(qū)動(dòng)型芯片架構(gòu)和新型存算融合電路，進(jìn)一步推動(dòng)感-存-算融合方向的探索。

北京大學(xué)博士研究生李和倚為該工作的第一作者，北京大學(xué)葉樂副教授和黃如院士為該工作的共同通訊作者。該工作得到國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、國(guó)家自然科學(xué)基金等項(xiàng)目的支持。（校對(duì)/西農(nóng)落）