5月26日，南京市委市政府舉行全市推進高質(zhì)量發(fā)展重大項目現(xiàn)場觀摩會。
在芯德半導體先進封測基地項目觀摩現(xiàn)場，南京浦口區(qū)還舉行了集成電路重大產(chǎn)業(yè)項目集中竣工、投產(chǎn)、運營儀式。
圖片來源：南京日報
江蘇芯德半導體科技有限公司先進封測基地項目2020年10月開工，2021年4月竣工。預計年封裝測試半導體芯片約200億顆，年產(chǎn)先進凸塊工藝約350萬片，預計5年內(nèi)達到年產(chǎn)值約50億元，引進高層次人才50多名，可帶動就業(yè)約4000人。（校對/若冰）
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