芯科技消息（文/羅伊）臺(tái)積電27日宣布與東京大學(xué)締結(jié)聯(lián)盟，未來將在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)上進(jìn)行組織性合作。雙方未來將就晶圓、設(shè)計(jì)及人員等3大方面資源共享。
臺(tái)積電表示，未來在聯(lián)盟關(guān)系中，主要提供晶圓共乘（CyberShuttle）服務(wù)給東京大學(xué)工程學(xué)院的系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室（Systems Design Lab，d.lab），而該實(shí)驗(yàn)室也將采用臺(tái)積電開放創(chuàng)新平臺(tái)虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境（VDE）進(jìn)行IC設(shè)計(jì)。此外，東京大學(xué)的研究人員與臺(tái)積電研發(fā)人員將建立合作平臺(tái)，共同研究支持未來運(yùn)算的半導(dǎo)體技術(shù)。
董事長(zhǎng)劉德音表示，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，有許多提升半導(dǎo)體技術(shù)的途徑值得業(yè)界探索，而臺(tái)積電一直積極與全球許多頂尖學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)合作。非常高興東京大學(xué)成 為臺(tái)積電伙伴之一。臺(tái)積電在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的角色之一，就是要協(xié)助更多創(chuàng)新者釋放能量，我相信，雙方結(jié)盟也將使許多創(chuàng)新想法落實(shí)為具體產(chǎn)品。
東京大學(xué)校長(zhǎng)五神真則表示，日本產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)行典范轉(zhuǎn)移，邁向知識(shí)密集社會(huì)，這次與臺(tái)積電結(jié)盟，讓我們能夠與全世界最先進(jìn)的晶圓廠連結(jié)，為實(shí)現(xiàn)日本社會(huì)5.0的國(guó)家策略盡一份力。
東京大學(xué)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室今年10月甫設(shè)立，是一個(gè)結(jié)合產(chǎn)學(xué)合作的研究組織，協(xié)同設(shè)計(jì)專門且特定應(yīng)用的芯片，旨在支持未來知識(shí)密集社會(huì)。以此設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室做為設(shè)計(jì)中心，東京大學(xué)與臺(tái)積電締結(jié)的聯(lián)盟將使其產(chǎn)生的各種設(shè)計(jì)得以轉(zhuǎn)換成功能完備的芯片。
此外，臺(tái)積電的虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境也提供實(shí)驗(yàn)室的創(chuàng)新人員完備的設(shè)計(jì)架構(gòu)，為一安全且有彈性的云端設(shè)計(jì)環(huán)境；至于晶圓共乘服務(wù)，能夠更大幅降低利用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最先進(jìn)制程生產(chǎn)原型芯片的進(jìn)入門檻。
臺(tái)積電指出，與東京大學(xué)也計(jì)劃在材料、物理、化學(xué)，以及其他領(lǐng)域進(jìn)行先進(jìn)研究合作，持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)微縮，同時(shí)也探索推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)往前邁進(jìn)的其他途徑。雙方的合作已于今年11月1日在臺(tái)積新竹廠區(qū)舉辦的研討會(huì)中開啟序章，來自東京大學(xué)各相關(guān)學(xué)科領(lǐng)域的研究人員與臺(tái)積電的技術(shù)專家共同與會(huì)，確認(rèn)雙方在研究合作上的可能機(jī)會(huì)，替彼此未來的合作專案鋪路。
臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音(右)與東京大學(xué)校長(zhǎng)五神真(左)。圖片來源：臺(tái)積電
（校對(duì)/holly）
