近期，國內高端集成電路薄膜沉積前驅體企業(yè)合肥安德科銘半導體科技有限公司（簡稱“安德科銘”）完成C輪融資，由中化資本創(chuàng)投旗下中化創(chuàng)新（泉州）基金領投，所獲資金將進一步助力企業(yè)加速半導體關鍵核心材料的國產化進程。

公開資料顯示，安德科銘成立于2018年5月，以海歸高端人才為核心，掌握了代表著全球先進水平的集成電路ALD、CVD薄膜沉積材料的技術原理與生產工藝，擁有納米級功能薄膜生長技術，可為集成電路芯片制造領域用戶提供電子級半導體薄膜、功能薄膜解決方案。

安德科銘生產基地位于安徽銅陵，可批量生產數(shù)種高端前驅體材料，如高純硅基前驅體、high-k前驅體與先進金屬基前驅體等，產品得到國內下游龍頭存儲Fab廠、集成電路設備廠的高度認可與批量采購，目前正在合肥建設第二生產基地，屆時產品品類、產能將大幅擴張。（校對/趙月）