9月17日，芯片制造商意法半導(dǎo)體宣布，將向其位于法國圖爾的工廠投資6000萬美元，計(jì)劃在該工廠開發(fā)一條先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)的試驗(yàn)生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)將于2026年第三季度投入運(yùn)營。

意法半導(dǎo)體表示，將在該工廠開發(fā)下一代先進(jìn)工藝。去年10月，該公司宣布了一項(xiàng)重大重組計(jì)劃，將老舊的芯片制造生產(chǎn)線遷出圖爾工廠。

意法半導(dǎo)體在一份聲明中表示：“該計(jì)劃專注于先進(jìn)的制造基礎(chǔ)設(shè)施，并將重新定義法國和意大利部分工廠的使命，以支持其長期發(fā)展。”

作為歐洲最大的芯片制造商之一，意法半導(dǎo)體在其主要市場遭遇長達(dá)數(shù)年的低迷之后，正在實(shí)施一項(xiàng)成本削減計(jì)劃，計(jì)劃在圖爾等工廠裁員，此舉引發(fā)了工會(huì)和利益相關(guān)者的反對。

這項(xiàng)名為面板級封裝（PLP）的新技術(shù)使意法半導(dǎo)體能夠在大型方形面板上制造芯片，而不是在小型圓形硅晶圓上制造芯片。

該公司表示，目前在其位于馬來西亞麻坡的工廠為一位客戶使用該技術(shù)，該工廠每天生產(chǎn)超過500萬片芯片。

PLP技術(shù)減少了芯片制造商通常在亞洲進(jìn)行的一系列制造步驟，而亞洲的制造成本較低，這使得這些芯片制造商能夠在歐洲生產(chǎn)，這得益于規(guī)模經(jīng)濟(jì)和更高的自動(dòng)化程度。（校對/李梅）