近日，炬芯科技在 “2025年度硬核芯評(píng)選” 中脫穎而出，榮獲“2025年度創(chuàng)新精神IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)”，以硬核實(shí)力再次奠定其在端側(cè)AI音頻芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。從深耕音頻技術(shù)到引領(lǐng)端側(cè)AI芯片創(chuàng)新，炬芯科技始終以自主研發(fā)驅(qū)動(dòng)發(fā)展，這一獎(jiǎng)項(xiàng)不僅是對(duì)炬芯科技在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域創(chuàng)新的高度認(rèn)可，更彰顯了公司在人工智能時(shí)代低功耗AIoT芯片發(fā)展方向的前瞻視野與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力。

端側(cè)AI創(chuàng)新成果，賦能多元應(yīng)用場(chǎng)景

炬芯科技基于其獨(dú)特的"Actions Intelligence"戰(zhàn)略，率先選擇了以架構(gòu)創(chuàng)新為突破點(diǎn)，基于存內(nèi)計(jì)算（(Computing-in-Memory)，CIM）技術(shù)路徑在端側(cè)AI芯片領(lǐng)域取得了顯著突破。不同于依賴 AI APP、單純通過(guò) DSP 指令加速，或采用第三方外部 NPU IP 的傳統(tǒng)方案，炬芯科技通過(guò)架構(gòu)重構(gòu)實(shí)現(xiàn)了專用 AI 加速引擎與 DSP 的深度融合，以自主創(chuàng)新的存內(nèi)計(jì)算技術(shù)為基礎(chǔ)，通過(guò)芯片架構(gòu)的重新定義，構(gòu)建了CPU+DSP+NPU協(xié)同的三核異構(gòu)架構(gòu)。搭載公司第一代存內(nèi)計(jì)算技術(shù)的端側(cè)AI音頻芯片炬芯?ATS323X 系列，相較傳統(tǒng)架構(gòu)芯片實(shí)現(xiàn)十幾倍算力和幾十倍能效的提升，同時(shí)將功耗降低90%以上，為端側(cè)移動(dòng)設(shè)備解決了長(zhǎng)期存在的“算力與能耗難以兼得”的痛點(diǎn)。該系列芯片已隨品牌客戶產(chǎn)品發(fā)布上市，炬芯科技成為國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)存內(nèi)計(jì)算技術(shù)商業(yè)化落地的上市公司。

技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)未來(lái)，構(gòu)建開(kāi)放共贏生態(tài)

公司計(jì)劃持續(xù)加大研發(fā)投入，穩(wěn)步推進(jìn)第二代存內(nèi)計(jì)算技術(shù)IP研發(fā)，目標(biāo)實(shí)現(xiàn)下一代芯片單核NPU算力倍數(shù)提升、能效比大幅優(yōu)化，并全面支持Transformer模型。無(wú)線連接技術(shù)上，緊跟藍(lán)牙協(xié)議發(fā)展，推進(jìn)產(chǎn)品對(duì)藍(lán)牙新版本協(xié)議新功能的支持，將陸續(xù)實(shí)現(xiàn)Channel Sounding、HDT 等功能，加大2.4G私有協(xié)議迭代升級(jí)，不斷提升無(wú)線傳輸帶寬，優(yōu)化降低延遲，提升抗干擾性能。開(kāi)發(fā)生態(tài)上，持續(xù)升級(jí)NPU開(kāi)發(fā)工具”ANDT”，便利下游客戶自有模型在公司芯片平臺(tái)的部署，為開(kāi)拓更多端側(cè)AI場(chǎng)景和客戶奠定基礎(chǔ)。

炬芯科技始終把“創(chuàng)新”作為企業(yè)發(fā)展的核心價(jià)值觀，從最早的音頻解決方案到如今的端側(cè)AI芯片布局，炬芯科技不斷用實(shí)際行動(dòng)證明：創(chuàng)新不僅是研發(fā)驅(qū)動(dòng)力，更是推動(dòng)企業(yè)與行業(yè)共同成長(zhǎng)的根本。未來(lái)，炬芯科技將繼續(xù)以創(chuàng)新為引領(lǐng)，攜手產(chǎn)業(yè)伙伴，共同推動(dòng)端側(cè)AI在更廣泛場(chǎng)景中的落地應(yīng)用，助力智能生態(tài)邁向更加高效、便捷與可持續(xù)的發(fā)展方向。