在芯片復(fù)雜度不斷攀升的今天，Scan測試面臨著前所未有的挑戰(zhàn)：門數(shù)激增、故障模型多樣化、工藝演進(jìn)加速，測試時間和成本壓力劇增。如何在有限的測試時間內(nèi)完成海量數(shù)據(jù)的處理，成為業(yè)界亟需解決的問題

在9月18日的Synopsys新思科技開發(fā)者大會上，Advantest將攜手Synopsys，展示基于新一代SCAN技術(shù)的聯(lián)合測試生態(tài)，覆蓋芯片從ATE到SLT再到IST的完整生命周期。

核心平臺——V93000 EXA Scale，通過兩款關(guān)鍵測試板卡，全面支持不同Scan路徑：

Pin Scale 5000:

支持Streaming Fabric Scan架構(gòu)，提升Scan帶寬和速率，有效提升Scan throughput。

Link Scale:

支持Functional HSIO Scan，通過USB/PCIe接口，適配從CP/FT到SLT與IST各環(huán)節(jié)的測試場景。

一套平臺，貫穿全流程

測試內(nèi)容可復(fù)用，流程可銜接

各環(huán)節(jié)之間無縫切換，支持量產(chǎn)

測試數(shù)據(jù)可關(guān)聯(lián)，提升診斷效率

無論采用哪種Scan方式，V93000 EXA Scale平臺都提供完整、靈活、可擴(kuò)展的解決方案，助力芯片測試更高效、更智能。

2025新思科技開發(fā)者大會技術(shù)論壇

2025.9.18  /  13: 00-18: 00

上海西岸國際會展中心

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