1.助力科研項目直通資本！速來鎖定芯力量科技成果轉(zhuǎn)化路演最終席位
2.“政治搶劫”，特朗普政府?dāng)M入股四大芯片巨頭
3.代工廠被迫關(guān)閉150mm晶圓廠，引發(fā)行業(yè)結(jié)構(gòu)性風(fēng)險
4.芯碁微裝直寫光刻設(shè)備批量導(dǎo)入國內(nèi)多家封測龍頭
5.美國科技股暴跌，研究稱95%組織在AI投資上零回報
6.思科和甲骨文啟動新一輪裁員，500多人失業(yè)！
1.助力科研項目直通資本！速來鎖定芯力量科技成果轉(zhuǎn)化路演最終席位
科技成果轉(zhuǎn)化是科技創(chuàng)新的“最后一公里”，然而這一過程普遍面臨周期長、資金需求大、高風(fēng)險等挑戰(zhàn)，導(dǎo)致高校及科研院所的早期創(chuàng)新項目難以獲得資本青睞。數(shù)據(jù)顯示，目前我國科技成果轉(zhuǎn)化率僅約30%，遠低于發(fā)達國家60%的水平，高?？蒲谐晒麑崿F(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的比例更是低至10%。為促進高校和科研院所的成果與投資機構(gòu)的有效對接，彌合科技與資本之間的鴻溝，8月28日下周四，“芯力量”科技成果轉(zhuǎn)化路演將重磅開啟！
本次路演活動由合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、科大硅谷服務(wù)平臺（安徽）有限公司指導(dǎo)，科大硅谷全球合伙人愛集微、半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦，路演將采取線上的形式。屆時，愛集微以及半導(dǎo)體投資聯(lián)盟將面向500多位投資人邀請參會，業(yè)界知名國有資本平臺、專業(yè)投資機構(gòu)等豪華陣容將再聚首，共探科技成果轉(zhuǎn)化新機遇，解鎖創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)融合的無限可能！
目前科技成果轉(zhuǎn)化路演項目正在火熱征集中，誠邀各高校、科研院所團隊攜優(yōu)秀科研項目報名參加！同時歡迎投資人及投資機構(gòu)踴躍報名加入評審團，同步推薦優(yōu)質(zhì)項目參賽！搶先鎖定前沿科技項目，優(yōu)先對接創(chuàng)新資源，共助“中國芯”崛起，見證硬科技力量的榮耀時刻！
高校成果項目參賽權(quán)益：
1.項目信息在愛集微“芯力量”頻道發(fā)布，項目參與云路演，獲得高曝光度
2.受邀項目團隊可獲得聯(lián)合預(yù)熱報道文章，同時可免費在愛集微平臺發(fā)布融資新聞稿件1篇
3.受邀參加集微峰會，與1000+半導(dǎo)體企業(yè)，500+頂級投資機構(gòu)近距離溝通
4.愛集微對接豐富的投資機構(gòu)資源，產(chǎn)業(yè)資源
本場路演的議程如下：
14:00 -14:10活動開始：主持人開場、介紹點評嘉賓及路演項目方
14:10 -16:00項目路演：每個項目15分鐘介紹、5分鐘點評
16:00 -16:05活動結(jié)束：主持人致感謝詞
集微科技成果轉(zhuǎn)化路演
集微科技成果轉(zhuǎn)化路演旨在尋找高?？萍汲晒椖?，更高效專業(yè)地利用愛集微平臺的高校、機構(gòu)、企業(yè)及政府、園區(qū)服務(wù)經(jīng)驗與資源，以及旗下半導(dǎo)體聯(lián)盟擁有的業(yè)內(nèi)主流投資機構(gòu)、上市公司會員資源，快速鏈接高校與資本，深化產(chǎn)業(yè)融合，促進創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、資金鏈、人才鏈“四鏈”融合，形成鏈接閉環(huán)，助力“科研之花”結(jié)出“產(chǎn)業(yè)之果”。
長期以來，科技成果轉(zhuǎn)化路演線上線下齊發(fā)力，已成功舉辦多場活動，累計吸引清華、北大、復(fù)旦、中國科大、浙大、北航、南科大、合工大、安大等國內(nèi)知名高校相關(guān)院系參加，獲得500+投資機構(gòu)關(guān)注。眾多優(yōu)秀項目通過路演活動脫穎而出，并在會后成功與資本進行一對一深入對接。
“芯力量”大賽
“芯力量”大賽自2019年開始，已連續(xù)6年成為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)最具影響的創(chuàng)業(yè)大賽與融資平臺。憑借著聚焦行業(yè)“卡脖子”/熱門領(lǐng)域、評審團陣容豪華、融資效率高等四大優(yōu)勢，“芯力量”已累計吸引700+優(yōu)秀企業(yè)參賽，覆蓋IP、EDA、設(shè)計、設(shè)備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈。往屆大賽中，順利融資的項目包括黑芝麻智能、沐曦集成、華封科技、開元通信、杭州眾硅、牛芯半導(dǎo)體等多家“IC獨角獸”。在“芯力量”的舞臺上，多家杰出企業(yè)正邁向新的里程碑。合肥恒爍已成功登陸科創(chuàng)板，標(biāo)志著其在資本市場的進一步發(fā)展。博達微在并入概倫電子后也實現(xiàn)了上市，進一步鞏固其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這些企業(yè)的上市不僅是對它們技術(shù)實力和市場潛力的認(rèn)可，也預(yù)示著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。
報名聯(lián)系
韓老師 18918459526（同微信）
2.“政治搶劫”，特朗普政府?dāng)M入股四大芯片巨頭
8月20日，外媒報道，特朗普政府計劃強行入股英特爾、美光、三星、臺積電四大芯片巨頭，這一重磅消息在全球科技圈引發(fā)劇烈震蕩。
據(jù)報道，英特爾近年來面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，7納米制程難產(chǎn)，10納米工藝延期，市場份額被競爭對手侵蝕，季度虧損突破百億美金。美光、三星、臺積電在北美擴張也遭遇重重困難，成本飆升、良率暴跌、資金短缺等問題頻發(fā)。在此背景下，特朗普政府突然拋出股權(quán)掠奪計劃，意圖通過巨額補貼換取四大巨頭的股權(quán)。
根據(jù)公告，特朗普政府計劃將英特爾79億補貼兌換成10%股權(quán)，美光62億、臺積電66億、三星47.5億補貼也將面臨類似“股權(quán)收割”。美國商務(wù)部正逐一分贓，試圖將全球芯片半壁江山納入政府掌控。此舉被視為赤裸裸的“資本劫持”，一旦得逞，美國政府將手握四大巨頭的投票權(quán)，對芯片產(chǎn)能、技術(shù)路線、客戶訂單擁有絕對控制權(quán)。
消息一出，英特爾股價劇烈波動，華爾街投資者表現(xiàn)出極大恐慌，機構(gòu)連夜拋售股票。臺積電、三星、美光內(nèi)部也陷入混亂，紛紛采取緊急應(yīng)對措施。分析人士指出，這一計劃不僅將改寫全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈格局，還可能引發(fā)全球芯片戰(zhàn)火。歐盟、中國、日韓等國家和地區(qū)或?qū)⒓铀僮灾魈娲蛐酒a(chǎn)業(yè)鏈面臨“史上最慘烈肢解”。
特朗普政府的“補貼換控制權(quán)”模式是對全球科技自由的嚴(yán)重威脅。當(dāng)政治凌駕于技術(shù)之上，摩爾定律將讓位于“霸權(quán)定律”，芯片研發(fā)周期可能大幅延長，創(chuàng)新之火或?qū)⑾?。特別是臺積電的“變色危機”，可能導(dǎo)致全球70%的先進制程產(chǎn)能淪為美國地緣政治的武器，科技產(chǎn)業(yè)的“全球分工”神話將徹底破滅。
3.代工廠被迫關(guān)閉150mm晶圓廠，引發(fā)行業(yè)結(jié)構(gòu)性風(fēng)險
近日，X-Fab的Ulrich Bretthauer博士指出，150mm CMOS工藝的淘汰不僅僅是產(chǎn)品變革，更是一種行業(yè)結(jié)構(gòu)性風(fēng)險。
電子產(chǎn)品和系統(tǒng)制造商，尤其是在汽車、工業(yè)、醫(yī)療和航空航天領(lǐng)域，嚴(yán)重依賴穩(wěn)定的集成電路供應(yīng)。然而，近期一些代工廠停止了基于150mm（6英寸）晶圓的CMOS工藝，導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷，設(shè)計工程師不得不重新開始設(shè)計，嚴(yán)重影響了企業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃。
150mm晶圓上CMOS芯片生產(chǎn)的停止，標(biāo)志著0.6μm及更大尺寸工藝的終結(jié)，給相關(guān)行業(yè)的制造商帶來了巨大挑戰(zhàn)。這些成熟節(jié)點仍廣泛用于模擬和混合信號IC，包括傳感器接口和電源管理芯片。許多設(shè)計團隊對150mm CMOS芯片壽命終止（EOL）的突然宣布感到措手不及，不得不緊急評估庫存、啟動重新設(shè)計并重新驗證長期運行的系統(tǒng)。
隨著工藝節(jié)點尺寸的不斷縮小，晶圓尺寸也從150mm（6英寸）增大到200mm（8英寸），最終達到300mm（12英寸）。盡管300mm晶圓已成為先進節(jié)點（<90nm）的標(biāo)準(zhǔn)，但許多模擬和混合信號應(yīng)用仍停留在150mm晶圓上。然而，維持150mm晶圓上的CMOS工藝生產(chǎn)變得越來越具挑戰(zhàn)性，直接和間接材料供應(yīng)困難且昂貴，設(shè)備維護復(fù)雜且成本高。由于這些相關(guān)成本無法再轉(zhuǎn)嫁給客戶，許多代工廠被迫停止150mm晶圓的生產(chǎn)。
根據(jù)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)J-STD-048（產(chǎn)品停產(chǎn)通知標(biāo)準(zhǔn)），客戶自產(chǎn)品停產(chǎn)公告發(fā)布之日起有六個月時間提交最終訂單，十二個月時間完成最終交付。這一緊迫的時間安排給企業(yè)帶來了巨大壓力，迫使他們快速評估客戶需求，確保最后一次采購，并開始規(guī)劃替換方案。在許多情況下，唯一可行的解決方案是將受影響的集成電路遷移到新的工藝節(jié)點，這需要兼顧技術(shù)和業(yè)務(wù)考量，尤其是在開發(fā)定制ASIC時。
這些商業(yè)考量始于對經(jīng)濟可行性的評估。ASIC應(yīng)提供獨特的解決方案，以優(yōu)化系統(tǒng)成本、性能和PCB面積，同時通過更高的集成度實現(xiàn)增值。技術(shù)評估需要確定合適的節(jié)點，評估可用的功能集，并分析原型設(shè)計和晶圓成本。最后，必須根據(jù)代工廠合作伙伴的相關(guān)業(yè)績記錄、交付承諾、制造地點以及在適用情況下，提供設(shè)計、測試和供應(yīng)鏈管理的合格服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)來選擇合作伙伴。
許多制造商并沒有直接跳轉(zhuǎn)到300mm晶圓上的130nm以下工藝，而是轉(zhuǎn)向200mm晶圓上的350nm或180nm節(jié)點。這些工藝在效率、設(shè)計簡潔性和長期可行性之間取得了平衡。由于設(shè)計流程更簡單且掩模版成本更低，開發(fā)成本明顯低于先進節(jié)點。此外，350nm工藝節(jié)點的成熟度使其能夠加快產(chǎn)品上市速度，降低驗證成本，并借助成熟的IP和穩(wěn)定的PDK，持續(xù)保持較高的一次成功率。350nm工藝的模擬和高壓性能通常更佳，且器件選擇范圍比更先進的節(jié)點更廣泛。
350nm和180nm結(jié)構(gòu)寬度的工藝節(jié)點均采用200mm晶圓制造。剛剛經(jīng)歷150mm工藝停產(chǎn)的客戶可能會擔(dān)心其長期供貨情況，并傾向于采用300mm晶圓工藝。盡管存在這些長期供應(yīng)方面的擔(dān)憂，但將300mm工藝用于小批量生產(chǎn)并非經(jīng)濟可行的選擇。這是因為開發(fā)時間和成本以及掩模成本都比成熟的200mm工藝高出許多倍。由于晶圓直徑的轉(zhuǎn)換會導(dǎo)致每片晶圓的芯片數(shù)量幾乎翻倍，因此客戶直接從150mm切換到300mm時，很快就會低于代工廠的最低訂購量。
如果在決定采用350nm還是180nm CMOS技術(shù)時考慮工藝的長期可用性，則值得關(guān)注近期晶圓交付情況。2023年第三季度，大于90nm的技術(shù)節(jié)點占月晶圓產(chǎn)量的38%以上。這意味著200mm晶圓的全球供應(yīng)鏈依然強勁，確保了材料和設(shè)備的持續(xù)供應(yīng)。
350nm節(jié)點擁有較長的生命周期和久經(jīng)考驗的穩(wěn)定性，非常適合模擬、MEMS和基于傳感器的系統(tǒng)，支持集成足以滿足入門級微控制器（MCU）需求的數(shù)字功能，例如ARM Cortex-M0、i8051或RISC-V內(nèi)核，以及嵌入式存儲器功能。
X-Fab維護著“X-Chain”生態(tài)系統(tǒng)，使客戶能夠?qū)Ｗ⒂谄涮囟ǖ暮诵母偁幜?。X-Fab經(jīng)過硅驗證的平臺穩(wěn)定性確保了極高的“一次成功”率，而快速且經(jīng)濟高效的原型設(shè)計選項則支持快速提升產(chǎn)能。
遍布歐洲的生產(chǎn)布局增強了供應(yīng)安全性，并降低地緣政治風(fēng)險。雙重采購以及對350nm及以下CMOS技術(shù)超過15年的長期供應(yīng)承諾，確保了客戶獲得長期的可靠性和穩(wěn)定性。
350nm是模擬為主的ASIC的最佳技術(shù)節(jié)點。它支持高達100V的高壓晶體管和低噪聲模擬器件，并提供MEMS和傳感器接口的集成選項。該平臺還包含汽車級非易失性存儲器和強大的I/O庫，使其特別適用于混合信號、傳感器融合、電源管理IC和電機控制應(yīng)用。
150mm CMOS的淘汰不僅僅是產(chǎn)品層面的變化，更是行業(yè)結(jié)構(gòu)性風(fēng)險。依賴成熟節(jié)點ASIC的公司必須立即采取行動，確保供應(yīng)，避免重新設(shè)計瓶頸，并保持系統(tǒng)級差異化。X-Fab的200mm晶圓上的350nm解決方案提供了一種穩(wěn)健、經(jīng)濟高效且壽命長的替代方案，其歐洲供應(yīng)基地和生態(tài)系統(tǒng)旨在實現(xiàn)穩(wěn)定和創(chuàng)新。
4.芯碁微裝直寫光刻設(shè)備批量導(dǎo)入國內(nèi)多家封測龍頭
8月19日，芯碁微裝宣布，其面向中道領(lǐng)域的晶圓級及板級直寫光刻設(shè)備系列已獲得重大市場突破，公司已與多家國內(nèi)頭部封測企業(yè)簽訂采購訂單，產(chǎn)品主要應(yīng)用于SoW、CIS、類CoWoS-L等大尺寸芯片封裝方向。
隨著人工智能、高性能計算等應(yīng)用的爆發(fā)式增長，市場對大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增。芯碁微裝憑借其在直寫光刻領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，精準(zhǔn)把握市場趨勢，推出的設(shè)備解決方案能夠高效滿足封裝工藝對 RDL 層和 PI 層的智能糾偏，顯著提高整體封裝良率。
此次獲得多家國內(nèi)頭部封測企業(yè)的認(rèn)可，標(biāo)志著芯碁微裝的產(chǎn)品性能與可靠性已達到業(yè)界領(lǐng)先水平。基于此，并結(jié)合目前的市場反饋和業(yè)務(wù)規(guī)劃，芯碁微裝預(yù)計，今年年底到明年，訂單量將呈現(xiàn)持續(xù)批量增長趨勢，其規(guī)模有望再上一個新臺階。其中，首批設(shè)備預(yù)計于今年底開始，陸續(xù)投入客戶的量產(chǎn)線。這將有力支持國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)對日益增長的高性能大尺寸 AI 芯片封裝需求，加速高端封裝技術(shù)的國產(chǎn)化進程。
5.美國科技股暴跌，研究稱95%組織在AI投資上零回報
美國科技股在經(jīng)歷了一輪大幅上漲后，正顯露出脆弱的跡象。一些投資者指出，這輪上漲是由AI驅(qū)動的過度上漲，而基金則已采取措施撤出高歌猛進的科技板塊。
在股市季節(jié)性低迷時期，投資者正尋求降低投資組合風(fēng)險或鎖定利潤。
“當(dāng)市場過度擁擠，并且表現(xiàn)如此強勁時，很容易就會出現(xiàn)回落，”Truist Advisory Services 聯(lián)席首席投資官Keith Lerner表示。
周三，權(quán)重股標(biāo)普500科技股 (.SPLRCT) 連續(xù)第二個交易日大幅下跌，本周累計跌幅約為2.5%，而科技股占比較高的納斯達克綜合指數(shù) (.IXIC) 本周累計下跌約2%。包括英偉達和Palantir Technologies在內(nèi)的一些高價股的股價受到的沖擊尤其嚴(yán)重。
此前，科技股經(jīng)歷了一輪強勁反彈，自4月份觸及年內(nèi)低點以來，截至上周已飆升逾50%。這輕松超過了同期標(biāo)普500指數(shù) (.SPX) 29%的漲幅，并將科技股估值推高至高位。
投資者對AI交易持謹(jǐn)慎態(tài)度。AI交易一直是科技股和大盤的主要驅(qū)動力，今年各大指數(shù)均創(chuàng)下歷史新高。
作為AI交易的象征，半導(dǎo)體巨頭英偉達的股價今年已上漲約 30%，而專注于AI的數(shù)據(jù)和分析公司Palantir的股價今年迄今也上漲約一倍。
事實上，根據(jù)倫敦證券交易所Datastream的數(shù)據(jù)，科技行業(yè)的市盈率最近達到未來12個月預(yù)期收益的30倍左右，為一年來的最高水平，而科技股在標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)總市值中的占比也接近2000年以來的最高水平。
最近的警示信號包括麻省理工學(xué)院研究人員的一項研究，該研究發(fā)現(xiàn)95%的組織在AI投資上沒有獲得回報，以及OpenAI首席執(zhí)行官Sam Altman上周發(fā)表的評論，稱投資者可能對AI過于興奮。
自上周以來，一些與AI相關(guān)的股票大幅回落：英偉達股價下跌約5%，而Palantir股價下跌約16%。在歐洲，由于擔(dān)心強大的新AI模型可能顛覆軟件行業(yè)，所謂的AI應(yīng)用者的股票一直承受壓力。
不過，一些投資者表示，這種謹(jǐn)慎態(tài)度不太可能表明人們對AI的熱情正在消退。
“這些都是價格回調(diào)，”金融規(guī)劃網(wǎng)絡(luò)XYPN的投資總監(jiān)安德魯·阿爾梅達表示?！暗珡恼w來看，很明顯會有更多人向ai基礎(chǔ)設(shè)施投入更多資金。這肯定不是對AI主題的‘清算’?！?/p>
6.思科和甲骨文啟動新一輪裁員，500多人失業(yè)！
思科系統(tǒng)和甲骨文美國公司已決定啟動新一輪裁員計劃，將在灣區(qū)裁減500多個工作崗位，這兩家科技巨頭在提交給加州勞工部門的《工人權(quán)利通知》(WARN) 中披露了這一消息。
以下是思科和甲骨文公司向加州就業(yè)發(fā)展部 (EDD) 報告的裁員詳情：
— 根據(jù)WARN通知，思科系統(tǒng)將裁減221個工作崗位，其中包括在米爾皮塔斯市裁減157個工作崗位，在舊金山市裁減64個工作崗位。
— WARN通知文件證實，甲骨文已在華盛頓和加利福尼亞州解雇300多名員工。被裁員的人員包括加利福尼亞州雷德伍德城的143名員工和華盛頓州西雅圖的另外161名員工，但可能還有進一步的裁員，但這些裁員并未被WARN通知所涵蓋。知情員工表示，這些數(shù)字聽起來很低，表明遠程員工可能沒有被計算在內(nèi)——這是一種掩蓋甲骨文公司被指控裁員規(guī)模的方式。
甲骨文公司表示，其在灣區(qū)三個地點的最新裁員將于10月13日生效。
據(jù) WARN 信函顯示，總部位于圣何塞的思科公司表示，其最新裁員計劃于10月13日生效。所有裁員均屬永久性裁員。據(jù)報道，在面臨裁員的職位中，包括初級職位以及擁有副總裁頭銜的高管，將被裁掉。而就在裁員幾天前，思科首席執(zhí)行官Chuck Robbins剛剛表示該公司不會進行裁員以支持人工智能（AI）。
思科的一位高管在 表示：“所有受影響的員工均未加入工會，也無任何適用于相關(guān)職位的降職權(quán)利。”
思科此前曾在 2024 年 11 月在灣區(qū)裁員840人。
據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，思科在最新一輪裁員中披露，在 2022 年至 2025年8 月期間在灣區(qū)裁員約 2870 人。
近期，思科公布第四財季財報，營收為147億美元，較去年同期增長8%。2025財年營收為567億美元，較上年增長5%。
思科的財報還提到了該公司的人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施，該基礎(chǔ)設(shè)施在本財年創(chuàng)造20億美元的收入，是其10億美元目標(biāo)的兩倍多。思科表示，計劃明年擴大AI投資，但并未提及任何裁員或財務(wù)困難。
財報發(fā)布當(dāng)天，思科首席執(zhí)行官Chuck Robbins談到了公司員工的AI技術(shù)。
“我現(xiàn)在不想裁掉一大批人。我更不想裁掉工程師，”Chuck Robbins說。“我只是希望我們現(xiàn)有的工程師能夠更快地創(chuàng)新，提高效率，從而讓我們擁有競爭優(yōu)勢。”
Chuck Robbins表示，如果思科的AI持續(xù)發(fā)展，公司可能會減少招聘員工。思科尚未回應(yīng)就最新一輪裁員事件置評的請求。
AI熱潮并非思科獨有。一些AI初創(chuàng)公司已公開承認(rèn)將用AI技術(shù)取代人類員工。微軟等傳統(tǒng)科技公司也加入了這一潮流，大規(guī)模裁員或放緩招聘步伐，以加大對AI的投資。
