8月18日，華天科技發(fā)布2025年半年度報告稱，得益于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的整體回升，封測行業(yè)市場需求穩(wěn)步提升，公司訂單和經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步增長。上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入77.8億元，同比增長15.81%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.26億元，同比增長1.68%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為-813.15萬元，同比增長77.36%。

2025年第二季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入42.11億元，環(huán)比一季度增加6.43億元，單季度收入規(guī)模創(chuàng)新高；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.45億元，環(huán)比一季度增加2.64億元。

報告期內(nèi)，公司開發(fā)完成ePoP/PoPt高密度存儲器及應(yīng)用于智能座艙與自動駕駛的車規(guī)級FCBGA封裝技術(shù)。2.5D/3D封裝產(chǎn)線完成通線。啟動CPO封裝技術(shù)研發(fā)，關(guān)鍵單元工藝開發(fā)正在進(jìn)行之中。FOPLP封裝完成多家客戶不同類型產(chǎn)品驗證，通過客戶可靠性認(rèn)證。公司于報告期內(nèi)獲得授權(quán)專利11項，其中發(fā)明專利10項。

同時，報告期內(nèi)，公司推動華天江蘇、華天上海及募集資金投資項目逐步釋放產(chǎn)能，公司先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)布局不斷優(yōu)化。

（校對/黃仁貴）