近日，數(shù)碼博主“定焦數(shù)碼”爆料稱，小米旗下自研芯片玄戒O2（Xring O2）預(yù)計(jì)將在明年二至三季度亮相，初步判斷時(shí)間為9月左右。據(jù)悉，玄戒O2將采用Arm最新公版架構(gòu)，預(yù)計(jì)可帶來(lái)至少15%的IPC提升。

小米玄戒O2有望搭載Arm Cortex-X9系列超大核，與今年即將發(fā)布的旗艦芯片聯(lián)發(fā)科天璣9500采用相同的超大核心。在此之前，小米已推出首款自研SoC——玄戒O1。針對(duì)市場(chǎng)上關(guān)于玄戒O1是向Arm定制芯片的傳聞，小米方面明確辟謠，表示玄戒O1由玄戒團(tuán)隊(duì)歷時(shí)四年多自主研發(fā)設(shè)計(jì)，采用3nm工藝。在研發(fā)過(guò)程中，僅基于Arm最新CPU、GPU標(biāo)準(zhǔn)IP授權(quán)，而多核及訪存系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、后端物理實(shí)現(xiàn)完全由小米自主完成，并非外界傳聞的“Arm提供的完整解決方案”。

結(jié)合多方爆料，小米正加大投入研發(fā)玄戒O2芯片及自研5G基帶，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)全終端覆蓋。數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”透露，玄戒O2芯片未來(lái)不僅會(huì)用于手機(jī)，還將考慮應(yīng)用于小米汽車。小米自研的四合一域控制器正是為這一布局提前準(zhǔn)備。看來(lái)，未來(lái)玄戒芯片將在小米汽車、小米手機(jī)、小米平板、小米手表等設(shè)備中全面運(yùn)用。

值得一提的是，小米在自研芯片領(lǐng)域的投入和布局顯示了其在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈整合方面的決心。隨著玄戒O2的即將亮相，小米在高端芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力有望進(jìn)一步提升，同時(shí)也為其多元化產(chǎn)品線提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支撐。