8月15日，科翔股份發(fā)布公告稱，公司擬通過簡(jiǎn)易程序向特定對(duì)象發(fā)行股票，募集資金總額不超過3億元，主要用于智恩電子高端服務(wù)器用PCB產(chǎn)線升級(jí)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。此次募資將助力公司把握AI算力升級(jí)帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇，提升在高端PCB領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

根據(jù)募資預(yù)案，智恩電子高端服務(wù)器用PCB產(chǎn)線升級(jí)項(xiàng)目總投資2.5億元，擬投入募集資金2.4億元。項(xiàng)目計(jì)劃在現(xiàn)有生產(chǎn)基地基礎(chǔ)上，通過設(shè)備迭代升級(jí)，建設(shè)年產(chǎn)10萬(wàn)平方米的高端服務(wù)器用PCB產(chǎn)能。項(xiàng)目預(yù)計(jì)建設(shè)周期18個(gè)月，達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年均銷售收入2.39億元，年均凈利潤(rùn)2154.61萬(wàn)元，稅后內(nèi)部收益率達(dá)15.48%。

當(dāng)前，全球PCB市場(chǎng)正迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)周期。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2024年全球PCB產(chǎn)值達(dá)736億美元，同比增長(zhǎng)5.8%。其中，中國(guó)大陸以412.13億美元的產(chǎn)值穩(wěn)居全球最大PCB生產(chǎn)基地，同比增長(zhǎng)9.0%。隨著AI技術(shù)快速發(fā)展，算力需求激增正推動(dòng)PCB技術(shù)向高頻高速、超精密方向迭代升級(jí)。特別是當(dāng)信號(hào)傳輸速率突破200G后，傳統(tǒng)PCB已難以滿足需求，必須采用高多層堆疊、高階HDI埋盲孔等先進(jìn)工藝。

科翔股份表示，此次產(chǎn)線升級(jí)將重點(diǎn)突破現(xiàn)有設(shè)備制程瓶頸，批量生產(chǎn)適配400G和800G及以上傳輸速率的高多層、高階HDI板等高端產(chǎn)品。通過優(yōu)化工藝流程，公司將進(jìn)一步增強(qiáng)在服務(wù)器、光模塊等高增長(zhǎng)領(lǐng)域的產(chǎn)品覆蓋能力，提升高端產(chǎn)品收入占比。