8月12日，晶晨股份發(fā)布2025年H1業(yè)績報告稱，上半年公司產品銷售情況持續(xù)向好，一批新產品上市后迅速打開市場，產品銷售規(guī)模不斷提升，實現營收33.30億元，同比增加3.14億元（同比增長10.42%）,創(chuàng)歷史同期新高；實現歸屬于母公司所有者的凈利潤4.97億元，同比增加1.34億元（同比增長37.12%)；扣除非經常性損益后的凈利潤為4.57億元，比上年同期增長34.48%。

2025年第二季度，公司實現單季度出貨量接近5千萬顆（其中系統級SoC芯片近4,400萬顆，無線連接芯片近540萬顆），創(chuàng)單季度歷史出貨量新高。2025年第二季度，公司實現營收18.01億元，同比增長9.94%，環(huán)比增長17.72%，創(chuàng)單季度營收歷史新高；實現歸屬于母公司所有者的凈利潤3.08億元，同比增長31.46%，環(huán)比增長63.9%。

截至上半年末，晶晨股份總資產為7,896,531,931.15元，同比增長7.2%；歸屬于上市公司股東的凈資產為6,978,217,662.21元，同比增長9.13%。

據介紹，2025年以來，晶晨股份主要產品線的銷售均實現不同程度的增長：

（1）受益于智能家居市場需求快速增長以及端側智能技術滲透率的進一步提升，2025年上半年及第二季度，公司的智能家居類產品銷量同比增長均超過50%。

（2）當前公司各產品線已有19款商用芯片攜帶公司自研的智能端側算力單元。2025年上半年，攜帶自研智能端側算力單元的芯片出貨量超過900萬顆，已超過2024年全年該類芯片的銷售總量。

（3）W系列產品2025年上半年實現銷量超800萬顆，第二季度銷量突破500萬顆。其中Wi-Fi6芯片銷量加速提升，第二季度Wi-Fi6芯片銷量超過150萬顆，超過了2024年全年的Wi-Fi6芯片銷量，環(huán)比第一季度增長120%以上。2025年第二季度Wi-Fi6芯片銷量占比在W產品線進一步上升至接近30%（去年同期不足5%）。后續(xù)W系列還會繼續(xù)推出新產品拓展產品應用場景與產品矩陣，總體銷售規(guī)模以及Wi-Fi6產品的銷量和占比均會繼續(xù)保持上升趨勢。

（4）公司6nm芯片自2024年下半年商用上市后，銷售不斷加速，在2025年第一季度單季度突破100萬顆規(guī)模商用門檻后，2025年第二季度單季度再次突破250萬顆，2025年上半年累計銷量超400萬顆，預計2025年全年銷量有望達到千萬顆以上。

上半年，晶晨股份發(fā)生研發(fā)費用7.35億元（其中第一季度為3.59億元，第二季度為3.76億元），上半年研發(fā)費用相較去年同期增加0.61億元。

晶晨股份稱，公司近年來重點投入的一批戰(zhàn)略新產品在2025年開始集中上市，上市之后迅速獲得市場認可，均以較快速度突破了百萬級的規(guī)模商用門檻,并帶動公司芯片整體銷售規(guī)模上了一個新臺階（2025年第二季度單季度出貨量接近5千萬顆）。后續(xù)，隨著這些新產品的市場拓展不斷深入，還將進一步帶動公司整體銷售規(guī)模持續(xù)增長。與此同時,公司不斷挖掘未來潛力市場，將在端側智能、高速連接、無線路由、智能視覺、智能顯示、智能汽車等重點領域長期保持高強度研發(fā)投入與市場開拓力度,持續(xù)推出新產品,進一步驅動公司業(yè)績增長。

晶晨股份同時預計，2025年第三季度及2025年全年，公司經營業(yè)績將同比進一步增長。