由國家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，由天水華天科技股份有限公司、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司等單位承辦，以「產(chǎn)品封裝結(jié)合 推進(jìn)特色創(chuàng)新——邁向自主化與全球化雙輪驅(qū)動(dòng)的新征程」為主題的“第十七屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(2025年)暨長三角集成電路先進(jìn)封裝發(fā)展論壇”將于9月4-5日在無錫啟幕！
指導(dǎo)單位
產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)同發(fā)展網(wǎng)
中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟
主辦單位
國家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
承辦單位
天水華天科技股份有限公司
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
無錫蘇芯半導(dǎo)體封測(cè)科技服務(wù)中心
上海風(fēng)米云傳媒科技有限公司
會(huì)議議程
時(shí)間：9月5日 09:00-16:30
地點(diǎn)：無錫君來世尊酒店梅花廳
*最終議程以現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際為準(zhǔn)
長按識(shí)別，立刻報(bào)名
會(huì)議聯(lián)絡(luò)
會(huì)議贊助聯(lián)系：
甘女士 電話: 18512101608
郵箱: faith@cseac.org.cn
宋先生 電話: 15021399177
郵箱: ryan_0213@cseac.org.cn
參會(huì)報(bào)名聯(lián)系：
張先生 電話: 18916567792
郵箱: avian.zhang@cseac.org.cn
媒體合作聯(lián)系：
何女士 電話: 18621703780
郵箱: yanying.he@cseac.org.cn
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