今年7月29日和30日，晶片大廠聯(lián)發(fā)科和高通分別舉行了法說會(huì)，公布了最新一季的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，揭示了消費(fèi)性電子大廠的最新動(dòng)態(tài)。

根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)發(fā)科本季營收為新臺(tái)幣1,503億元，較前一季減少1.9%，但較去年同期增加18.1%。相比之下，高通單季營收為103億美元，約合新臺(tái)幣3千億元，規(guī)模是聯(lián)發(fā)科的兩倍大，營收較去年同期成長約10%，其中設(shè)計(jì)晶片的QCT部門營收成長11%。盡管高通營收規(guī)模更大，但聯(lián)發(fā)科的營收成長比例更高。

在營業(yè)利益率方面，聯(lián)發(fā)科本季營業(yè)利益為新臺(tái)幣280億元，營業(yè)利益率為19.5%，較前一季減少2個(gè)百分點(diǎn)，較去年同期增加17個(gè)百分點(diǎn)。高通本季營業(yè)利益為27.6億美元，約合新臺(tái)幣810億元，較去年同期成長24%，但較上一季減少8%，營業(yè)利益率也較上一季下滑4個(gè)百分點(diǎn)。顯然，聯(lián)發(fā)科在維持獲利能力上的表現(xiàn)更為穩(wěn)健。

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科這一季成長表現(xiàn)最好的并非手機(jī)晶片，而是智慧邊緣平臺(tái)，包括平板電腦用晶片。今年，聯(lián)發(fā)科成功打入包括三星在內(nèi)的各主流平板電腦供應(yīng)鏈，智慧邊緣平臺(tái)營收年增26%，季增7%，占聯(lián)發(fā)科總營收的43%。相比之下，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)晶片事業(yè)營收年增19%，季減3%，成長力道有所放緩。

展望未來，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)發(fā)展高階旗艦手機(jī)晶片，同時(shí)大力發(fā)展資料中心ASIC晶片和車用座艙晶片，預(yù)計(jì)明年將開始貢獻(xiàn)獲利。聯(lián)發(fā)科的擴(kuò)張策略已見成效，營收成長和獲利能力均表現(xiàn)出色。

高通則正處于從手機(jī)市場向多元化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵期。盡管手機(jī)晶片部門營收高達(dá)69億美元，超過聯(lián)發(fā)科全公司營收，但成長速度放緩，僅較去年同期成長11%。高通正大力發(fā)展車用晶片和物聯(lián)網(wǎng)晶片，這兩塊業(yè)務(wù)表現(xiàn)亮眼。高通車用晶片本季營收為9.5億美元，較去年同期成長59%；物聯(lián)網(wǎng)部門營收也達(dá)到16.8億美元，較去年同期成長24%。高通執(zhí)行長阿蒙透露，公司正在積極布局云端市場和穿戴式裝置領(lǐng)域。

從兩家公司的財(cái)報(bào)可以看出，IC設(shè)計(jì)公司正積極布局后手機(jī)時(shí)代的新興市場，車用晶片、平板和PC用處理器、頭載式顯示裝置、云端等領(lǐng)域機(jī)會(huì)眾多。如何抓住這些新事業(yè)的契機(jī)，將成為觀察聯(lián)發(fā)科和高通未來發(fā)展的關(guān)鍵。