近日，半導(dǎo)體設(shè)備廠商科磊（KLA Corporation）公布了截至 2025 年 6 月 30 日的第四季度和財(cái)年的財(cái)務(wù)和經(jīng)營業(yè)績。

根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，科磊2025 財(cái)年第四季度營收為 31.75 億美元，同比增長24%。GAAP 凈利潤為 12.0 億美元，同比增長30.3%；Non-GAAP凈利潤為12.44億美元，同比增長28.2%。科磊表示，2025年第四財(cái)季，市場對領(lǐng)先邏輯、高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）和先進(jìn)封裝的需求是銷售的主要推動(dòng)力。

從區(qū)域來看，2025財(cái)年第四財(cái)季，中國大陸對科磊的營收貢獻(xiàn)度達(dá)到30%，居所有地區(qū)之冠，但科磊預(yù)計(jì)今年中國的總體需求將下降。緊隨其后的則是中國臺(tái)灣（27%）、韓國（15%）、日本（12%）、北美（9%）、歐洲（4%）。

此外，截至 2025 年 6 月 30 日的整個(gè)2025財(cái)年，科磊的總營收為 121.6 億美元，同比增長19.3%；GAAP凈利潤為 40.6 億美元，同比增長32.0%；Non-GAAP凈利潤為 44.5億美元，同比增長27.4%。其中，得益于重要客戶臺(tái)積電正在美國擴(kuò)產(chǎn)，整個(gè)2025財(cái)年，臺(tái)積電貢獻(xiàn)了科磊超過10%營收。