科磊（KLA Corp）周四（7月31日）發(fā)布最新財(cái)報(bào)，2025年第四財(cái)季（3月至6月）營收為31.8億美元，超出預(yù)期的30.8億美元。調(diào)整后利潤為每股9.38美元，也超出預(yù)期。

科磊預(yù)測截至9月的第一財(cái)季（7月至9月）收入為31.5億美元，上下浮動1.5億美元，而分析師的平均預(yù)期為30.5億美元。該公司預(yù)計(jì)市場對人工智能（AI）處理器的蓬勃需求將推動其芯片制造設(shè)備的銷售。

科磊首席執(zhí)行官Rick Wallace在一份聲明中表示：“這些結(jié)果反映了半導(dǎo)體資本設(shè)備領(lǐng)域內(nèi)，科磊在推動和支持AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的獨(dú)特且引人注目的機(jī)會?！?/p>

科磊客戶臺積電正在擴(kuò)大美國生產(chǎn)，這可能會增加對科磊設(shè)備的需求。臺積電在截至2024年6月30日的財(cái)年貢獻(xiàn)了科磊總收入的10%以上。

科磊表示，2025年第四財(cái)季，市場對領(lǐng)先邏輯、高帶寬存儲器（HBM）和先進(jìn)封裝的需求是銷售的主要推動力。該公司表示，對于2025年，它維持了對晶圓廠設(shè)備市場中個(gè)位數(shù)增長的最初預(yù)測。

與此同時(shí)，科磊表示預(yù)計(jì)今年中國的總體需求將下降。中國是半導(dǎo)體公司的重要市場，是科磊2025年第四財(cái)季最大的收入驅(qū)動力，占總銷售額的30%。然而，中美貿(mào)易緊張局勢和出口限制對美國芯片公司服務(wù)市場的能力構(gòu)成風(fēng)險(xiǎn)。（校對/孫樂）