有投資者向晶盛機電提問，12寸襯底的現(xiàn)有技術(shù)已經(jīng)有了，公司也已經(jīng)能夠生產(chǎn)，為什么只加大8寸襯底的產(chǎn)能，而不是量產(chǎn)12寸襯底，快速占領(lǐng)市場。目前天岳先進已經(jīng)在推12寸的了，還是公司12寸的技術(shù)水平目前還沒到支撐量產(chǎn)的地步？

公司回答表示，在導電型碳化硅領(lǐng)域，公司已實現(xiàn)6–12英寸長晶技術(shù)自主可控；目前擴產(chǎn)的8英寸導電型碳化硅襯底主要面向新能源汽車電驅(qū)、高壓充電、儲能及軌道交通等高壓大功率場景。在光學級碳化硅板塊，公司已穩(wěn)定量產(chǎn)8英寸光學級晶體，并正加速12英寸光學級襯底的產(chǎn)業(yè)化驗證。

與此同時，12英寸碳化硅上下游生態(tài)仍處于前期驗證階段，尚不具備大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化條件，公司將視產(chǎn)業(yè)鏈成熟度及客戶需求穩(wěn)步推進。未來，公司將持續(xù)加大化合物半導體材料研發(fā)投入，夯實技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，為新能源汽車、光伏、5g通信、ar眼鏡等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)提供可靠、領(lǐng)先的關(guān)鍵材料支撐。感謝您的關(guān)注。