公司將AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、具身智能、智能駕駛等新興應(yīng)用領(lǐng)域作為公司第四大核心市場方向。AI業(yè)務(wù)在上半年實(shí)現(xiàn)營收貢獻(xiàn)6%。

其中，AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用方向：

今年上半年，公司

①數(shù)據(jù)中心用數(shù)據(jù)傳輸芯片進(jìn)入量產(chǎn)；應(yīng)用于AI服務(wù)器和AI加速卡的電源管理芯片也實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)；

②中國首個(gè)集成DrMOS 55nm BCD芯片已完成客戶驗(yàn)證，預(yù)計(jì)下半年進(jìn)入量產(chǎn)；

③發(fā)布第二代高效率數(shù)據(jù)中心專用電源管理芯片制造平臺，該平臺已獲得關(guān)鍵客戶導(dǎo)入。

目前，芯聯(lián)集成提供的功率器件、驅(qū)動IC、磁器件、MCU、電流傳感器等，可占到服務(wù)器電源BOM成本的50%。隨著AI算力的擴(kuò)張，高功率、高效率和高穩(wěn)定性的AI服務(wù)器電源需求持續(xù)增長，給芯聯(lián)集成在內(nèi)的上游模擬及數(shù)?；旌闲酒髽I(yè)帶來了新的市場機(jī)遇。

具身智能等應(yīng)用方向：公司代工的MEMS傳感器芯片大規(guī)模應(yīng)用于語音交互、姿態(tài)識別、運(yùn)動捕捉、機(jī)械手抓取與操作、環(huán)境感知、導(dǎo)航定位等場景，其中AI眼鏡用麥克風(fēng)芯片、機(jī)器人用激光雷達(dá)芯片都已實(shí)現(xiàn)突破。

智能駕駛應(yīng)用方向：公司全面擴(kuò)展MEMS代工服務(wù)在車載方向的應(yīng)用，如ADAS智能駕駛的慣性導(dǎo)航芯片、激光雷達(dá)VCSEL芯片、微鏡芯片、壓力傳感器芯片以及智能座艙語音識別麥克風(fēng)芯片等。

2026年，公司服務(wù)器電源芯片、機(jī)器人激光雷達(dá)芯片，以及AI眼鏡用麥克風(fēng)芯片等多個(gè)項(xiàng)目預(yù)計(jì)將持續(xù)放量，AI領(lǐng)域相關(guān)收入占比預(yù)計(jì)將達(dá)到兩位數(shù)。

公司提供從設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓制造并延伸到模組封裝、可靠性測試和應(yīng)用驗(yàn)證等的一站式芯片系統(tǒng)代工服務(wù)，既能直面市場需求、敏銳感知市場方向，又能為終端客戶提供模塊化的產(chǎn)品及服務(wù)。

公司創(chuàng)新的“一站式芯片系統(tǒng)代工”經(jīng)營模式已獲得市場和客戶的認(rèn)可。目前公司在車載、AI服務(wù)器電源、具身智能等領(lǐng)域，均正在實(shí)施系統(tǒng)代工模式，比如車燈系統(tǒng)、48V系統(tǒng)、AI服務(wù)器高效電源系統(tǒng)等。

隨著公司與終端客戶的合作深度和黏性不斷加強(qiáng)，車載功率模組批量交付，上半年公司模組封裝收入同比增長141%。同時(shí)，公司持續(xù)開拓模擬IC市場客戶，客戶數(shù)量同比增長25%，代工產(chǎn)品料號同比增長140%。

隨著模擬IC代工平臺更多量產(chǎn)，公司的系統(tǒng)代工模式，不僅將推動功率模塊的增長，還將更多體現(xiàn)在“功率+模擬IC+MCU”集成的全面增長。

Q3：公司二季度歸母凈利潤單季度轉(zhuǎn)正，請問對于三四季度的利潤如何展望？

公司功率模塊、模擬IC等項(xiàng)目在下半年將逐步上量，帶動收入規(guī)模持續(xù)增長。

隨著重組事項(xiàng)完成，短期內(nèi)公司歸母凈利潤會受到一定程度影響。但是，從公司整體盈利能力的角度看：

第一，公司能夠更好地集中優(yōu)勢資源，重點(diǎn)支持SiC MOSFET等更高技術(shù)產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的發(fā)展，并進(jìn)一步管控整合8英寸硅基產(chǎn)能，充分發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)；

第二，下半年公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)改善，折舊攤銷占比持續(xù)下降，盈利能力將持續(xù)提升。

隨著公司收入規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，各類降本增效措施成效逐步顯現(xiàn)，公司2026年實(shí)現(xiàn)有厚度的盈利目標(biāo)保持不變。