今日，南芯科技（證券代碼：688484）正式發(fā)布第二代車規(guī)級高邊開關 (HSD) SC77450CQ，基于國內自主研發(fā)的垂直溝道 BCD 集成工藝和全國產(chǎn)化封測供應鏈，在 N 型襯底單晶圓上實現(xiàn)了 MOS 與控制器的融合，為客戶帶去更加便捷的系統(tǒng)開發(fā)體驗。SC77450CQ 打破了海外技術壟斷，是國內首顆全國產(chǎn)供應鏈垂直集成工藝的高邊開關產(chǎn)品。
雙軌演進，領航市場
基于當前國內產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展現(xiàn)狀，南芯科技在合封工藝和集成工藝的雙軌工藝演進路線上，投入大量資源同步演進，推出高性能的 HSD 家族產(chǎn)品系列。
垂直溝道 BCD 集成工藝是一種單片晶圓級技術，在同一 N 型硅襯底上制造雙極性晶體管 (Bipolar)、CMOS、DEMOS、LDMOS、VDMOS。合封工藝則是在封裝階段把功率器件、控制 IC 通過平鋪或堆疊方式裝入同一封裝體，用引線完成電氣連接，芯片之間保持物理獨立。集成工藝具有共襯底、短互連的特點，特別適合高邊開關產(chǎn)品，但技術長期被海外廠商壟斷；合封工藝則可以針對 MOS 管和控制器分別采用當前國產(chǎn)最成熟的工藝制程，電壓等級可延展性更強。下圖展示了集成工藝和合封工藝的原理圖及關鍵特征對比。
工藝原理圖及關鍵特征對比。左：集成工藝，右：合封工藝
南芯科技在車身控制領域投入已久。針對智能高邊開關產(chǎn)品，南芯科技基于雙軌工藝演進路線，目前已推出 30 余款不同封裝形式的高性能產(chǎn)品，并設立專門的工藝團隊，與國內晶圓廠深度合作，持續(xù)突破技術瓶頸，率先落地第二代集成工藝高邊開關。第三代南芯自研 COT 工藝平臺也已啟動開發(fā)，通過自主掌控工藝開發(fā)，突破傳統(tǒng)代工模式的限制，在車規(guī)級產(chǎn)品等高端市場建立競爭優(yōu)勢。此前，南芯科技還推出了國內首個量產(chǎn)的 eFuse SC77010Q。
南芯科技高邊開關產(chǎn)品家族
高效驅動，安全守護
SC77450CQ 采用垂直 BCD 集成工藝平臺設計，是一款四通道智能高邊開關，導通電阻低至 50mΩ，可實現(xiàn) 4V-28V 寬壓供電、40V 拋負載耐壓及 0.5μA 待機電流。該產(chǎn)品可實現(xiàn)高精度電流檢測，2A 時電流檢測精度達 ±4%；采用帶散熱焊盤的 eSSOP-14 封裝，引腳兼容國際競品。
SC77450CQ 引腳圖
SC77450CQ 集成了完備的保護機制和精確的診斷功能，包括過流和對地短路自關斷、相對過熱保護和絕對過熱保護、智能鎖止功能、負電壓鉗位、關斷狀態(tài)開路和對電池短路檢測、掉地與掉電保護、過壓與欠壓保護，可多路復用模擬信號輸出，實時按比例反饋各通道負載電流。
SC77450CQ 典型應用圖
以下波形圖展示了 SC77450CQ 在各種嚴苛工況條件下的卓越表現(xiàn)，包括：驅動鹵素燈負載、驅動容性負載、感性負載關斷、輸出開通后短路、輸出短路再開通等情況。
鹵素燈負載測試波形圖（Vs=16V，芯片環(huán)溫 105℃，5W 鹵素燈保持 -40℃，一次開啟）
容性負載測試波形圖（Vs=12V，Load=10μF//20Ω，Ta=25℃，600μs 電容充滿）
感性負載測試波形圖（Vs=14V，idc=7A，Iload=0.5mH，Ta=25℃）
輸出開通后再短路測試波形（Vs=18V/0.5 米線，Vout 5 米線，Ta=25℃）
輸出短路再開通測試波形（Vs=20V/5 米線，Vout 0.5 米線，Ta=25℃）
南芯科技車規(guī)級產(chǎn)品家族南芯科技汽車解決方案面向未來綠色和智能的出行方式，涵蓋智能駕駛、車身控制、智能座艙和車載充電等應用，致力于為客戶推出一站式芯片解決方案。我們扎根于客戶研發(fā)場景，基于客戶應用不斷進行定制設計迭代，幫助客戶在汽車核心應用領域更快地設計出效率更高、集成度更高、安全性更高的產(chǎn)品。
*本文中圖表數(shù)據(jù)為理論值，均來自南芯內部實驗室，于特定測試環(huán)境下所得（請見各項具體說明），實際使用中可能因產(chǎn)品個體差異、軟件版本、使用條件和環(huán)境因素不同略有不同，請以實際使用的情況為準。
