8月1日，伯芯微電子（天津）有限公司在天津經(jīng)開區(qū)微電子創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園正式投產(chǎn)。伯芯微電子主要專注于DFN（雙扁平無引腳封裝）和QFN（方形扁平無引腳封裝）兩大類封裝形式，其封裝產(chǎn)品主要為電源保護類芯片。項目達產(chǎn)后，預(yù)計月封裝芯片產(chǎn)能將超過2億顆，年收入將達到2億元以上。

此次投產(chǎn)不僅是產(chǎn)能的提升，伯芯微電子還計劃增加Flip chip（倒裝芯片）工藝先進封裝樣品線、功率SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵）芯片封裝以及RF射頻模塊、音頻功放IC模塊等產(chǎn)品線，逐步從傳統(tǒng)的小型化封裝擴展到高級封裝領(lǐng)域。

伯芯微電子董事長張民杰表示，伯芯微電子將秉承創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展的理念，持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升產(chǎn)品性能與良率，力爭成為封裝細分領(lǐng)域的標桿和領(lǐng)導(dǎo)者。

半導(dǎo)體封裝測試環(huán)節(jié)作為芯片實現(xiàn)價值的“最后一公里”，是產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要一環(huán)。