7月31日，成都華微在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在腦機(jī)接口技術(shù)領(lǐng)域已基于自身集成電路設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)開(kāi)展布局，主要聚焦于提供信號(hào)處理的基礎(chǔ)硬件器件。公司通過(guò)高精度ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）實(shí)現(xiàn)神經(jīng)信號(hào)采集，并利用低功耗FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）和MCU（微控制器）完成信號(hào)后處理，為客戶(hù)提供集成解決方案及信號(hào)鏈系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品。

目前，該方向與上海交通大學(xué)、天津大學(xué)等高校合作的重點(diǎn)項(xiàng)目已有部分完成驗(yàn)收，相關(guān)技術(shù)覆蓋侵入式及非侵入式腦機(jī)接口的全信號(hào)鏈需求，包括24位sigma-delta結(jié)構(gòu)高精度ADC、低功耗MCU等芯片的研發(fā)與應(yīng)用。

資料顯示，成都華微成立于2000年3月，以芯片設(shè)計(jì)為主，輔以電子應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、技術(shù)服務(wù)。

2025年第一季度，成都華微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入1.56億元，同比增長(zhǎng)11.86%；歸母凈利潤(rùn)2188.18萬(wàn)元，同比下降62.68%。

（校對(duì)/黃仁貴）