臺(tái)積電位于嘉義的AP7工地于7月28日清晨因大雨導(dǎo)致淹水情況，引發(fā)外界關(guān)注。對(duì)此，臺(tái)積電回應(yīng)指出，臺(tái)積電嘉義交付承包商施工區(qū)，今日按照嘉義縣政府自然災(zāi)害停止上班及上課的告示停工，現(xiàn)場(chǎng)由防災(zāi)相關(guān)操作組員待命，并已完成相關(guān)防災(zāi)檢查程序部署，包括排水渠道暢通檢核、排水泵浦整備，并減少工區(qū)受風(fēng)面較大之臨時(shí)設(shè)備（保護(hù)網(wǎng)及圍欄等）。

臺(tái)積電表示，受較大時(shí)雨量影響，部分工區(qū)外部公共道路積水正進(jìn)行抽水與復(fù)原工作；鑒于廠房基地設(shè)計(jì)高于路面，目前工區(qū)一切無(wú)礙。我們將持續(xù)監(jiān)控雨勢(shì)并采取相關(guān)防災(zāi)應(yīng)對(duì)措施，以確保期間人員與環(huán)境安全，降低可能的災(zāi)害風(fēng)險(xiǎn)。

據(jù)悉，臺(tái)積電的先進(jìn)封裝廠AP7將耗資數(shù)十億美元，并將配備支持先進(jìn)后端封裝技術(shù)（如InFO CoWoS）的設(shè)備。臺(tái)積電的CoWoS-S用于AMD的Instinct MI250以及英偉達(dá)A100、H100/H200芯片，而CoWoS-L將用于英偉達(dá)B100/B200和其他下一代AI和HPC（高性能計(jì)算）應(yīng)用處理器。未來(lái)AP7還將支持臺(tái)積電的SoIC（集成級(jí)集成單芯片）封裝方法，包括CoW、WoW等前端3D堆疊技術(shù)，這將使代工廠能夠組裝類(lèi)似于AMD的Instinct MI300的垂直堆疊產(chǎn)品。（校對(duì)/李梅）