1.印度官員：首顆國(guó)產(chǎn)芯片2025年問(wèn)世；
2.韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Semifive啟動(dòng)IPO預(yù)審；
3.7月前20天韓國(guó)半導(dǎo)體出口額同比增長(zhǎng)16.5%；
4.新思科技CEO蓋思新致函：Ansys正式加入新思科技，共同激發(fā)從芯片到系統(tǒng)工程創(chuàng)新；
5.iPad Pro大革新 臺(tái)積電、大立光、玉晶光等受惠；
6.臺(tái)積電AI營(yíng)收單季飆百億美元 預(yù)期很快就會(huì)達(dá)到占比近半目標(biāo) 全年挑戰(zhàn)新高
1.印度官員：首顆國(guó)產(chǎn)芯片2025年問(wèn)世
印度電子和信息技術(shù)部部長(zhǎng)阿什維尼·瓦什納（Ashwini Vaishnaw）在海得拉巴（Hyderabad）的一場(chǎng)活動(dòng)上宣布了，印度預(yù)計(jì)將于今年發(fā)布首款自主研發(fā)的半導(dǎo)體芯片。他強(qiáng)調(diào)了印度在半導(dǎo)體行業(yè)日益增長(zhǎng)的地位，并稱(chēng)六家半導(dǎo)體工廠已獲批準(zhǔn)并正在建設(shè)中。
周五（7月18日），他在凱沙夫紀(jì)念教育協(xié)會(huì)成立85周年慶典上發(fā)表講話時(shí)表示，印度有望成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的重要參與者。他表示，如今，一些最復(fù)雜的芯片是在海得拉巴、班加羅爾、浦那、古爾岡和金奈等城市設(shè)計(jì)的。
“現(xiàn)在，我們正在開(kāi)始半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)。我們已經(jīng)批準(zhǔn)了六家半導(dǎo)體工廠，目前正在建設(shè)中。我們將在2025年推出首款‘印度制造’的芯片?！盇shwini Vaishnaw說(shuō)。
這位聯(lián)邦部長(zhǎng)表示，作為印度人工智能計(jì)劃的一部分，免費(fèi)數(shù)據(jù)集和其他數(shù)據(jù)正在上傳中，多達(dá)一百萬(wàn)人正在接受人工智能應(yīng)用培訓(xùn)。
2.韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Semifive啟動(dòng)IPO預(yù)審
韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Semifive已在首爾提交首次公開(kāi)募股（IPO）預(yù)審申請(qǐng)，尋求刺激增長(zhǎng)，以滿足人工智能（AI）等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體日益增長(zhǎng)的需求。
Semifive表示，此次申請(qǐng)啟動(dòng)了在韓國(guó)科斯達(dá)克上市的程序。三星證券公司和瑞銀集團(tuán)擔(dān)任聯(lián)席主承銷(xiāo)商。
Semifive成立于2019年，最初是設(shè)計(jì)公司和代工廠之間的橋梁，致力于將半導(dǎo)體概念轉(zhuǎn)化為可制造的布局。如今，該公司已發(fā)展成為一家覆蓋更大價(jià)值鏈環(huán)節(jié)的供應(yīng)商——從設(shè)計(jì)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）集成到量產(chǎn)。主要合作伙伴包括韓國(guó)AI芯片初創(chuàng)公司FuriosaAI和Rebellions。
Semifive已從淡馬錫控股私人有限公司旗下的Pavilion Capital、韓國(guó)投資伙伴公司和斗山Tesna等投資者處籌集2400億韓元（1.72億美元）。2024年，該公司銷(xiāo)售額增長(zhǎng)57%，達(dá)到1118億韓元。
2022年，Semifive收購(gòu)Analog Bits，這是一家位于加州桑尼維爾的IP提供商，其IP被臺(tái)積電、三星電子和英特爾使用。Semifive表示，目前正在開(kāi)發(fā)基于Arm架構(gòu)的Chiplet平臺(tái)，旨在滿足定制設(shè)計(jì)半導(dǎo)體的需求。
3.7月前20天韓國(guó)半導(dǎo)體出口額同比增長(zhǎng)16.5%
盡管半導(dǎo)體出口有所增加，但韓國(guó)7月前20天整體出口額仍下降了2.2%。對(duì)中國(guó)的出口額下降了5.9%，對(duì)美國(guó)的出口額下降了2.1%。
韓國(guó)關(guān)稅廳7月21日發(fā)布的《2025年7月1日至20日進(jìn)出口狀況》顯示，當(dāng)期出口額為361億美元，同比下降2.2%。進(jìn)口額下降4.3%，為356億美元。由于進(jìn)口降幅大于出口，貿(mào)易收支（出口減進(jìn)口）錄得5億美元的順差。
從不同產(chǎn)品來(lái)看十大出口產(chǎn)品中，半導(dǎo)體（16.5%）、乘用車(chē)（3.9%）、船舶（172.2%）的出口額均有所增長(zhǎng)。除此以外，石油產(chǎn)品（-17.5%）、鋼鐵產(chǎn)品（-9.7%）、汽車(chē)零部件（-8.4%）、無(wú)線通信設(shè)備（-16.8%）等均出現(xiàn)下降。
從地區(qū)來(lái)看，對(duì)中國(guó)大陸（-5.9%）、美國(guó)（-2.1%）、日本（-5.8%）的出口均有所減少。另一方面，對(duì)歐盟（3%）、越南（1.1%）、中國(guó)臺(tái)灣（29.9%）的出口均有所增長(zhǎng)。
單獨(dú)看本季度的出口情況，按工作日計(jì)算，韓國(guó)日均出口額為23.3億美元，同比增長(zhǎng)4.1%，較7月1日至10日的9.5%的增幅縮水了一半。
4.新思科技CEO蓋思新致函：Ansys正式加入新思科技，共同激發(fā)從芯片到系統(tǒng)工程創(chuàng)新
2025年7月17日，對(duì)于新思科技來(lái)說(shuō)，是一個(gè)極具變革意義的日子；對(duì)于我們的員工、客戶(hù)、合作伙伴和世界各地的工程創(chuàng)新者來(lái)說(shuō)，更是一個(gè)激動(dòng)人心的日子！我們完成了對(duì) Ansys 的收購(gòu)，此次收購(gòu)將硅片設(shè)計(jì)、IP核、仿真和分析領(lǐng)域的業(yè)界先鋒匯聚一堂，打造從芯片到系統(tǒng)工程解決方案領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。我們將攜手，最大限度地提升開(kāi)發(fā)者的能力，使他們能夠快速創(chuàng)新 AI 驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品。
我希望闡明，公司即將開(kāi)啟的新篇章為何會(huì)對(duì)未來(lái)的創(chuàng)新格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，同時(shí)我向大家鄭重保證，我們已為團(tuán)隊(duì)協(xié)作、技術(shù)融合與合作伙伴的深度協(xié)同做好充分準(zhǔn)備，必將開(kāi)創(chuàng)共贏新局面。
如今，世界各地的創(chuàng)新者正處于關(guān)鍵時(shí)刻。產(chǎn)品正日益演變?yōu)榫邆鋵W(xué)習(xí)、推理、協(xié)作、適應(yīng)和行動(dòng)能力的智能系統(tǒng)。無(wú)論是手術(shù)機(jī)器人、工廠車(chē)間機(jī)器人、電動(dòng)汽車(chē)，還是尖端數(shù)據(jù)中心，這些智能系統(tǒng)都由芯片驅(qū)動(dòng)、由軟件定義，由人工智能賦能。
隨著創(chuàng)新步伐的加快，開(kāi)發(fā)者面臨著前所未有的設(shè)計(jì)復(fù)雜性和成本壓力。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，我們必須重構(gòu)工程創(chuàng)新。
產(chǎn)品正在逐漸進(jìn)化成多領(lǐng)域復(fù)合型系統(tǒng)。要構(gòu)建一個(gè)成功的系統(tǒng)，每個(gè)部件、每個(gè)層級(jí)都必須實(shí)現(xiàn)首次設(shè)計(jì)即達(dá)標(biāo)。開(kāi)發(fā)者需要全新的設(shè)計(jì)解決方案，將電子和物理深度融合，并融合人工智能。隨著 Ansys 成為新思科技的一部分，我們可以為開(kāi)發(fā)者提供業(yè)界領(lǐng)先的全面解決方案，幫助他們實(shí)現(xiàn)軟件創(chuàng)新。例如：
我們可以幫助汽車(chē)工程師在量產(chǎn)開(kāi)始之前，在軟件中完成從芯片到底盤(pán)的設(shè)計(jì)、優(yōu)化和虛擬化汽車(chē)的特性和功能。想象一下，未來(lái)無(wú)需進(jìn)行實(shí)際測(cè)試就能知道電動(dòng)汽車(chē)在零下氣溫下的確切續(xù)航里程，或者無(wú)需實(shí)際碰撞就能準(zhǔn)確了解安全功能的運(yùn)行情況。
我們可以幫助半導(dǎo)體工程師將更強(qiáng)大的性能和功能集成到更小的多層堆疊芯片中，同時(shí)利用我們的集成設(shè)計(jì)解決方案，應(yīng)對(duì)這些極其復(fù)雜的智能系統(tǒng)在電氣、熱力和結(jié)構(gòu)方面的挑戰(zhàn)。想象一下，隨著芯片設(shè)計(jì)的階躍式改進(jìn)，數(shù)據(jù)中心將變得更小巧、更節(jié)能。
憑借我們共同的文化和長(zhǎng)期穩(wěn)固的合作伙伴關(guān)系，我們有信心為客戶(hù)及合作伙伴提供高度協(xié)同的系統(tǒng)整合方案。這其中也包括 Ansys 渠道合作伙伴，他們將繼續(xù)成為我們市場(chǎng)推廣策略的重要組成部分。
對(duì)于首次接觸新思科技的Ansys客戶(hù)，我們將繼續(xù)致力于幫助您創(chuàng)新、縮短上市時(shí)間和降低成本，并通過(guò)繼續(xù)提供您一如既往所依賴(lài)的 Ansys 前所未有的見(jiàn)解，來(lái)提高產(chǎn)品質(zhì)量。
新思科技和 Ansys 能力的整合將帶來(lái)顛覆性的變革。我們正在加快開(kāi)發(fā)和交付整體工程解決方案，以支持下一代人工智能的產(chǎn)品──從芯片到系統(tǒng)。
我們預(yù)計(jì)將在 2026 年上半年推出第一套集成功能，該功能將多物理特性融入整個(gè) EDA 堆棧中的，包括多芯片先進(jìn)封裝。我們的整合計(jì)劃中還包括集成解決方案，旨在推進(jìn)汽車(chē)和其他行業(yè)復(fù)雜智能系統(tǒng)的測(cè)試和虛擬化。
通過(guò)重新設(shè)計(jì)智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方式，我們將激發(fā)從芯片到系統(tǒng)的創(chuàng)新，并賦能世界各地的創(chuàng)新者推動(dòng)人類(lèi)進(jìn)步！
蓋思新 (Sassine Ghazi)
新思科技總裁兼首席執(zhí)行官
5.iPad Pro大革新 臺(tái)積電、大立光、玉晶光等受惠
蘋(píng)果最快有望于9月推出新款iPad Pro，并導(dǎo)入重大革新設(shè)計(jì)，將搭載性能更強(qiáng)大的自研M5芯片，并且擬首度采用雙鏡頭，全面提升AI性能與攝像效果。業(yè)界看好，iPad Pro大革新，有助激發(fā)新一波買(mǎi)氣，臺(tái)積電、大立光、鴻海、玉晶光等供應(yīng)鏈同步吃補(bǔ)。
彭博記者M(jìn)ark Gurman在最新一期《Power On》專(zhuān)欄披露，搭載M5芯片的下一代iPad Pro將同時(shí)配置“縱向”與“橫向”兩個(gè)前置鏡頭，使用者不進(jìn)行拍照或視頻通話時(shí)，不必再擔(dān)心設(shè)備的擺放方向。
據(jù)悉，現(xiàn)行采用M4芯片的iPad Pro僅配備單顆前置鏡頭，主要是橫向使用，不過(guò)，iPad Pro的Face ID臉部識(shí)別功能早已支援多角度解鎖，而下一代產(chǎn)品采用雙鏡頭因素除了讓攝像應(yīng)用更方便外，也有可能是為了部分AI應(yīng)用。
蘋(píng)果去年已完成iPad的OLED屏幕升級(jí)與機(jī)身纖薄化設(shè)計(jì)。
供應(yīng)鏈傳出，全新iPad Pro將迎接新一波全新改版，目前傳出主要硬件升級(jí)包括換上臺(tái)積電獨(dú)家操刀的M5芯片與雙前置鏡頭。
外資分析師去年曾預(yù)測(cè)指出，目前的現(xiàn)行M4版iPad Pro于2024年5月發(fā)表，依照蘋(píng)果大約18個(gè)月的產(chǎn)品更新周期推算，M5芯片版本的iPad Pro將于2025下半年進(jìn)入量產(chǎn)階段，發(fā)表時(shí)間很可能落在9月或10月。
供應(yīng)鏈方面，iPad Pro一向由鴻海獨(dú)家代工組裝，M5芯片則是由臺(tái)積電以N3P制程制造，據(jù)傳性能較M4芯片提升至少10%以上，而前置鏡頭模組方面則是由大立光、玉晶光等分食訂單。
法人認(rèn)為，新款iPad Pro因多一顆鏡頭，鏡頭廠等于多一個(gè)零組件商機(jī)，需求直接倍增，加上目前已有愈來(lái)愈多用戶(hù)為了同時(shí)滿足工作與娛樂(lè)上的需求，對(duì)iPad Pro的需求日益增加，預(yù)料近期很可能會(huì)開(kāi)始增強(qiáng)對(duì)供應(yīng)鏈的拉貨力度，并且一路延續(xù)至明年初，有助于供應(yīng)鏈出貨動(dòng)能轉(zhuǎn)強(qiáng)。（文章來(lái)源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)）
6.臺(tái)積電AI營(yíng)收單季飆百億美元 預(yù)期很快就會(huì)達(dá)到占比近半目標(biāo) 全年挑戰(zhàn)新高
臺(tái)積電日前公布第二季度美元營(yíng)收達(dá)300.7億美元，創(chuàng)新高，法人拆解營(yíng)收結(jié)構(gòu)發(fā)現(xiàn)，臺(tái)積電單季AI相關(guān)美元營(yíng)收已跨越百億美元關(guān)卡，持續(xù)看增，全年將挑戰(zhàn)新高紀(jì)錄。
臺(tái)積電在年初法說(shuō)會(huì)中定義“AI相關(guān)需求”，包含AI加速器在數(shù)據(jù)中心執(zhí)行AI訓(xùn)練和推論功能的AI GPUs、AI ASICs，也首度納入高頻寬存儲(chǔ)（HBM）控制器等。
臺(tái)積電看好，今年來(lái)自AI加速器對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)將較去年再增長(zhǎng)一倍。法人分析，臺(tái)積電2024年來(lái)自AI相關(guān)營(yíng)收約4341億元。2025年預(yù)估翻倍增長(zhǎng)至8683億元起跳，僅第二季度單季AI相關(guān)美元營(yíng)收已占單季三分之一以上，單季已超過(guò)百億美元。
法人拆解臺(tái)積電第二季度營(yíng)收發(fā)現(xiàn)，單季A芯片制造與先進(jìn)封裝營(yíng)收約87.8億美元，年增3.67倍；高性能計(jì)算（HPC）芯片營(yíng)收92.6億美元，年增9.8%，包含AI交換器與網(wǎng)絡(luò)連接相關(guān)ASIC。若再加上AI電腦邊緣設(shè)備等營(yíng)收，累計(jì)貢獻(xiàn)占比逾三分之一營(yíng)收，預(yù)期很快達(dá)到營(yíng)收占比近半的目標(biāo)。
臺(tái)積電上周于法說(shuō)會(huì)提到，中國(guó)大陸地區(qū)的補(bǔ)貼方案刺激部分短期需求上揚(yáng)，臺(tái)積電仍預(yù)期整體非AI終端市場(chǎng)在2025年溫和復(fù)甦，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)生根本性的需求，相關(guān)態(tài)勢(shì)將維持強(qiáng)勁。
即便有關(guān)稅、新臺(tái)幣升值等外在變數(shù)干擾，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家于法說(shuō)會(huì)上強(qiáng)調(diào)，未看見(jiàn)客戶(hù)行為改變，持續(xù)支持客戶(hù)強(qiáng)勁AI需求。
考慮市場(chǎng)對(duì)于先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁，加上高性能計(jì)算（HPC）平臺(tái)增長(zhǎng)，因此調(diào)高臺(tái)積電今年美元營(yíng)收年增幅度至約30%。
臺(tái)積電指出，近期AI應(yīng)用快速發(fā)展也有利于長(zhǎng)期需求，大型語(yǔ)言模型處理文本詞元（token）數(shù)量呈現(xiàn)爆炸性增長(zhǎng)，包括市場(chǎng)對(duì)AI模型使用和導(dǎo)入，也有來(lái)自主權(quán)AI（Sovereign AI）的需求，對(duì)運(yùn)算的需求快速增長(zhǎng)，連帶帶動(dòng)先進(jìn)半導(dǎo)體的增長(zhǎng)。（文章來(lái)源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)）
