近日，合肥遠(yuǎn)景?，F(xiàn)科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“遠(yuǎn)景?，F(xiàn)”）宣布完成超千萬(wàn)元人民幣天使輪融資。本輪融資由產(chǎn)投國(guó)正投資、合肥濱湖金投和國(guó)華投資等機(jī)構(gòu)共同參與，推動(dòng)遠(yuǎn)景常現(xiàn)總部落地合肥。本輪所融資金將主要用于加速遠(yuǎn)景?，F(xiàn)核心軟件工具鏈及集成芯片產(chǎn)品的研發(fā)迭代、擴(kuò)充高水平研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及支持日常運(yùn)營(yíng)。

公開(kāi)資料顯示，遠(yuǎn)景?，F(xiàn)成立于2025年1月，公司致力于突破集成芯片及其設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具鏈的關(guān)鍵技術(shù)。公司創(chuàng)始人常萬(wàn)里是芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域的知名專(zhuān)家，現(xiàn)任湖南大學(xué)教授并兼任國(guó)際計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)設(shè)計(jì)自動(dòng)化專(zhuān)業(yè)組織（ACM SIGDA）主席。其核心團(tuán)隊(duì)在芯片硬件架構(gòu)、系統(tǒng)軟件及軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)優(yōu)化方面擁有深厚的積累，研究成果處于國(guó)際領(lǐng)先地位。

遠(yuǎn)景?，F(xiàn)自主研發(fā)的工具鏈基于先進(jìn)的芯粒（Chiplet）技術(shù)，創(chuàng)新性地通過(guò)數(shù)學(xué)模型對(duì)應(yīng)用層復(fù)雜需求進(jìn)行智能任務(wù)分解，并實(shí)現(xiàn)對(duì)底層多源芯粒資源的優(yōu)化組合與協(xié)同調(diào)度。該技術(shù)能夠高效整合不同功能與性能的芯粒模塊，提供從模糊需求到精準(zhǔn)組件映射的一站式設(shè)計(jì)工具，同時(shí)通過(guò)系統(tǒng)級(jí)軟件深度優(yōu)化硬件效能，助力客戶在顯著降低成本和縮短周期的情況下，實(shí)現(xiàn)高性能集成芯片的開(kāi)發(fā)。

遠(yuǎn)景?，F(xiàn)計(jì)劃加速推進(jìn)其SDA設(shè)計(jì)工具的商業(yè)化進(jìn)程，為人工智能、智能駕駛、云計(jì)算及數(shù)據(jù)中心等廣闊應(yīng)用場(chǎng)景提供高效能的集成芯片解決方案。（校對(duì)/趙月）