7月17日，寒武紀發(fā)布公告，宣布調(diào)整2025年度向特定對象發(fā)行A股股票方案。根據(jù)最新方案，公司擬發(fā)行股票數(shù)量不超過2091.75萬股，募集資金總額不超過39.85億元。募集資金扣除發(fā)行費用后，將主要用于面向大模型的芯片平臺項目、面向大模型的軟件平臺項目及補充流動資金。

寒武紀表示，當前大模型的快速發(fā)展正推動人類社會加速邁向強人工智能時代，同時也催生了智能算力市場的空前增長機遇。本次募投項目旨在應對大模型技術(shù)演進對智能芯片的創(chuàng)新需求，重點開展智能處理器技術(shù)突破，研發(fā)覆蓋不同類型大模型任務(wù)場景的系列化芯片方案。此外，公司還將建設(shè)先進封裝技術(shù)平臺，以靈活支撐不同場景下差異化產(chǎn)品的封裝需求，增強智能算力硬件對未來大模型技術(shù)發(fā)展的適應性。

寒武紀強調(diào)，本次募投項目的實施將全面提升公司在復雜大模型應用場景下的芯片技術(shù)和產(chǎn)品綜合實力，進一步鞏固其在智能芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的長期競爭力。

作為智能芯片領(lǐng)域的全球新興領(lǐng)軍企業(yè)，寒武紀自2016年成立以來，已快速實現(xiàn)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，形成了覆蓋云端、邊緣端、終端的全場景智能芯片產(chǎn)品矩陣。公司先后推出寒武紀1A、1H、1M系列終端智能處理器，以及基于思元100、270、290、370芯片的云端智能加速卡系列產(chǎn)品，并憑借思元220芯片布局邊緣計算市場。

近年來，寒武紀的智能芯片產(chǎn)品在運營商、金融、互聯(lián)網(wǎng)等多個垂直行業(yè)加速落地，并與大模型領(lǐng)域企業(yè)展開深度適配與合作，獲得行業(yè)客戶的高度認可。公司掌握的智能處理器指令集、微架構(gòu)、編程語言、數(shù)學庫等核心技術(shù)，具備高壁壘、強生態(tài)價值，對人工智能及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義。

隨著ChatGPT等大模型的爆發(fā)，全球AI算力需求呈指數(shù)級增長，高端智能芯片市場迎來黃金發(fā)展期。寒武紀此次募資加碼大模型相關(guān)技術(shù)，不僅順應行業(yè)趨勢，也有望進一步提升國產(chǎn)AI芯片的自主創(chuàng)新能力，在未來的全球AI算力競爭中占據(jù)更有利位置。

市場分析人士指出，寒武紀作為國內(nèi)少數(shù)具備全棧AI芯片技術(shù)能力的企業(yè)，此次定增若順利實施，將顯著增強其在大模型時代的核心競爭力，并為國產(chǎn)AI芯片生態(tài)的完善注入強勁動力。