2025中國(guó)無(wú)線通信芯片上市公司研究報(bào)告 | 2025集微半導(dǎo)體大會(huì)

作者：愛(ài)集微 9小時(shí)前

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7月3日—5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉辦。峰會(huì)期間，愛(ài)集微發(fā)布了22份細(xì)分行業(yè)深度研究報(bào)告，包括晶圓代工、封裝測(cè)試、前道設(shè)備、后道設(shè)備、硅片、電子化學(xué)品、高端通用計(jì)算芯片等覆蓋設(shè)備材料、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈。報(bào)告基于海量數(shù)據(jù)與量化分析，旨在為投資機(jī)構(gòu)、企業(yè)及政策制定者提供精準(zhǔn)的決策參考。

其中，《2025 中國(guó)無(wú)線通信芯片上市公司研究報(bào)告》聚焦全球半導(dǎo)體無(wú)線通信芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及中國(guó)上市公司企業(yè)表現(xiàn)，系統(tǒng)呈現(xiàn)了行業(yè)核心數(shù)據(jù)與發(fā)展態(tài)勢(shì)，涵蓋行業(yè)整體表現(xiàn)、市場(chǎng)規(guī)模、頭部企業(yè)運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)及未來(lái)趨勢(shì)等核心內(nèi)容。

報(bào)告顯示，2024年中國(guó)無(wú)線通信芯片組市場(chǎng)規(guī)模達(dá)177.83億元（約合24.5億美元），在全球市場(chǎng)占比約25%。預(yù)計(jì)到2030年，中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模將以10.97% 的年均復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至1299.89億元（約合179億美元），增速顯著高于全球平均水平。這一增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)與中國(guó)作為全球最大物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的地位相匹配，據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)支出將占全球總支出的26.7%，位居全球首位。

以下是報(bào)告內(nèi)容精選：

市場(chǎng)規(guī)模與趨勢(shì)

無(wú)線通信芯片作為物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)通信的核心硬件組件，已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要增長(zhǎng)引擎。根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2022年全球無(wú)線通信芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到6017億美元，其中Wi-Fi芯片作為主要品類之一，年產(chǎn)值達(dá)160億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額約3%。從出貨量看，2022年全球Wi-Fi芯片出貨量達(dá)49億顆，展現(xiàn)出巨大的市場(chǎng)基礎(chǔ)。

在蜂窩通信芯片領(lǐng)域，2020年全球基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)266億美元，并保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。這一增長(zhǎng)主要受益于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及，2023年全球物聯(lián)網(wǎng)蜂窩模組出貨量預(yù)計(jì)超過(guò)12億件，未來(lái)五年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）高達(dá)28.7%。非蜂窩通信技術(shù)同樣表現(xiàn)亮眼：2022年全球LoRa終端芯片出貨量約9500萬(wàn)片，同比增速達(dá)35.7%；而中國(guó)藍(lán)牙芯片市場(chǎng)從2018年的24.7億個(gè)增長(zhǎng)至2021年的37.4億個(gè)，CAGR達(dá)23.8%。

據(jù)IoT Analysis數(shù)據(jù)，2019年-2022年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模從1200億美元增長(zhǎng)至2010億美元，CAGR達(dá)18.76%。據(jù)IoT Analysis預(yù)測(cè)，從2022年到2027年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將以19.4%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，并在2027年達(dá)到4830億美元。其中亞太地區(qū)將在2022年至2027年期間以22%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，為全球增速最快的地區(qū)。

蜂窩基帶芯片的主要客戶群體分為模組廠商與手機(jī)廠商，二者在采購(gòu)邏輯與應(yīng)用場(chǎng)景上存在顯著差異。模組廠商的核心業(yè)務(wù)是為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供標(biāo)準(zhǔn)化通信模塊，這些模組需適配智能傳感器、智能儀表等各類終端設(shè)備的應(yīng)用處理器，是當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案的主流模式。由于物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景涵蓋智慧農(nóng)業(yè)、工業(yè)監(jiān)測(cè)等多元領(lǐng)域，模組廠商對(duì)基帶芯片的需求呈現(xiàn)多品類、小批量特征，且單家企業(yè)的資產(chǎn)規(guī)模與盈利水平通常遠(yuǎn)小于手機(jī)廠商，難以承擔(dān)自研全制式基帶芯片的高額成本，因此對(duì)第三方基帶芯片供應(yīng)商存在長(zhǎng)期依賴。

手機(jī)廠商采購(gòu)基帶芯片則主要用于智能手機(jī)與功能手機(jī)制造，鑒于全球手機(jī)年出貨量超十億部的龐大市場(chǎng)規(guī)模，且終端功能需求高度標(biāo)準(zhǔn)化，廠商普遍采用將應(yīng)用處理器集成至基帶芯片的 SoC 方案。這種模式下，手機(jī)廠商更傾向于直接與高通、聯(lián)發(fā)科等頭部基帶廠商合作定制芯片，而非采購(gòu)模組廠商的通信模塊。值得關(guān)注的是，模組市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展為基帶芯片企業(yè)開(kāi)辟了廣闊空間：據(jù) GSMA 預(yù)測(cè)，2025 年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá) 270 億，其中蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組滲透率超 30%，對(duì)應(yīng)基帶芯片需求超 80 億顆。由于模組廠商難以自研全品類芯片，第三方供應(yīng)商在 NB - IoT、LTE - M 等低功耗制式，以及 5G RedCap 等新興場(chǎng)景中擁有明確的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，有望通過(guò)規(guī)?；┴浥c定制化服務(wù)搶占份額。

據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2022年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片供應(yīng)商以高通（~40%）、紫光展銳（~20%）、翱捷科技（~9%）等為主，CR3接近70%。其中，紫光展銳、移芯通信等以Cat1等產(chǎn)品為主，國(guó)內(nèi)向主流模組廠商提供基帶芯片的企業(yè)僅有紫光展銳以及翱捷科技。在中美貿(mào)易摩擦的背景與國(guó)產(chǎn)化替代浪潮的背景下，翱捷科技等國(guó)內(nèi)基帶芯片企業(yè)有望憑借本土服務(wù)優(yōu)勢(shì)、高性價(jià)比的產(chǎn)品繼續(xù)擴(kuò)大國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)份額。

此外，聚焦中國(guó)市場(chǎng)，2024年中國(guó)無(wú)線通信芯片組市場(chǎng)規(guī)模達(dá)177.83億元（約合24.5億美元），在全球市場(chǎng)占比約25%。預(yù)計(jì)到2030年，中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模將以10.97% 的年均復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至1299.89億元（約合179億美元），增速顯著高于全球平均水平。這一增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)與中國(guó)作為全球最大物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的地位相匹配——據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)支出將占全球總支出的26.7%，位居全球首位。

作為全球應(yīng)用最廣泛的無(wú)線通信技術(shù)，Wi-Fi已成為智能手機(jī)及各類智能設(shè)備的標(biāo)配連接方案，其市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。Wi-Fi聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前全球Wi-Fi經(jīng)濟(jì)價(jià)值已達(dá)4.3萬(wàn)億美元，累計(jì)出貨的Wi-Fi設(shè)備數(shù)量突破459億臺(tái)，印證了該技術(shù)的深度普及與持續(xù)增長(zhǎng)潛力。

Wi-Fi 6芯片在2020年正式商用后迅速滲透，2023年全球出貨量占比已提升至35% 左右。這一增長(zhǎng)主要源于家庭路由器和企業(yè)級(jí)AP設(shè)備的升級(jí)需求，以及智能手機(jī)旗艦機(jī)型標(biāo)配Wi-Fi 6的拉動(dòng)效應(yīng)。值得關(guān)注的是，中國(guó)Wi-Fi 6 FEM市場(chǎng)在2023年開(kāi)啟價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)模式，多家企業(yè)推出相關(guān)產(chǎn)品導(dǎo)致市場(chǎng)價(jià)格一路走低，加速了技術(shù)普及。

2022年成為Wi-Fi 7商用元年，博通、高通、聯(lián)發(fā)科三大巨頭同步發(fā)布Wi-Fi 7芯片產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科的Filogic 880（面向路由和網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)）與Filogic 380（面向手機(jī)/平板/筆記本等設(shè)備）的發(fā)布，標(biāo)志著新一代技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)拉開(kāi)帷幕。根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2024年Wi-Fi 7將開(kāi)始在市場(chǎng)上鋪貨，到2026年其市場(chǎng)份額將提升至8%，而Wi-Fi 6E的市場(chǎng)份額有望超越Wi-Fi 6成為主流規(guī)格。

市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析

在過(guò)去一年中，通信芯片產(chǎn)品價(jià)格波動(dòng)呈現(xiàn)出復(fù)雜而多元的特征。在技術(shù)成熟、競(jìng)爭(zhēng)激烈的中低端通信芯片市場(chǎng)，如早期用于功能手機(jī)的基帶芯片、部分面向家庭網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的低端通信芯片以及一些物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的低端藍(lán)牙通信芯片等，市場(chǎng)呈現(xiàn)供過(guò)于求的局面。隨著技術(shù)更新?lián)Q代，這些芯片需求不斷減少，庫(kù)存大量積壓，價(jià)格持續(xù)下跌。例如，高通早期用于功能手機(jī)的基帶芯片，在智能手機(jī)迅速普及后，需求急劇萎縮，價(jià)格從 2022 年的 5 - 8 美元，大幅降至 2024 年的 0.5 - 1 美元。而在技術(shù)門檻高、需求增長(zhǎng)快的細(xì)分領(lǐng)域，如 AI 芯片、高速率光通信芯片，由于具備核心技術(shù)的企業(yè)有限，供應(yīng)相對(duì)緊張，而市場(chǎng)對(duì)這類芯片的需求卻隨著新興技術(shù)的發(fā)展日益旺盛，使得價(jià)格較為堅(jiān)挺甚至出現(xiàn)上漲。像英偉達(dá)今年推出的新款 AI 芯片 B200，售價(jià)高達(dá) 3 萬(wàn)至 4 萬(wàn)美元。美國(guó)網(wǎng)通及光通信芯片大廠 Marvell 因人工智能需求激增，宣布自 2025 年 1 月 1 日起全產(chǎn)品線漲價(jià) 。

市場(chǎng)供需關(guān)系變化深刻影響著通信芯片價(jià)格走勢(shì)。從供應(yīng)端看，主要企業(yè)的產(chǎn)能調(diào)整和市場(chǎng)策略起著關(guān)鍵作用。自 2023 年下半年起，半導(dǎo)體行業(yè)整體進(jìn)入去庫(kù)存周期，通信芯片領(lǐng)域產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題凸顯。為爭(zhēng)奪有限的市場(chǎng)份額，高通、紫光展銳等供應(yīng)商紛紛對(duì)大客戶采取降價(jià)策略。移遠(yuǎn)通信 2024 年芯片采購(gòu)價(jià)格同比下降約 12%-15% 。部分企業(yè)也在積極調(diào)整產(chǎn)能，例如 MACOM 計(jì)劃在未來(lái) 12 至 15 個(gè)月內(nèi)將 4 英寸晶圓產(chǎn)能提升 30% ，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，提升自身競(jìng)爭(zhēng)力。從需求端而言，下游應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)對(duì)通信芯片需求影響巨大。以 5G 通信領(lǐng)域?yàn)槔S著 5G 網(wǎng)絡(luò)在全球范圍內(nèi)加速部署，5G 通信芯片需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。2024 年全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車滲透率突破 30%，帶動(dòng) 5G 車載模組需求激增，移遠(yuǎn)通信 5G 車載模組出貨量同比增長(zhǎng) 80% 。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，隨著萬(wàn)物互聯(lián)趨勢(shì)不斷加強(qiáng)，大量設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò)，對(duì)通信芯片的需求持續(xù)上升。Strategy Analytics 數(shù)據(jù)顯示，2024 年全球蜂窩通信模組市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 436 億元，近五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 7.79% 。

下游應(yīng)用市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展對(duì)通信芯片細(xì)分行業(yè)有著強(qiáng)大的帶動(dòng)作用。在智能手機(jī)市場(chǎng)，盡管整體出貨量增長(zhǎng)逐漸趨于平緩，但 5G 手機(jī)滲透率的快速提升，極大地刺激了對(duì) 5G 通信芯片的需求。Counterpoint Research 數(shù)據(jù)顯示，2024 年全球 5G 手機(jī)滲透率已超 60%，這一數(shù)據(jù)推動(dòng)了 5G 通信芯片市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大。在智能汽車領(lǐng)域，汽車的電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展進(jìn)程不斷加速，汽車對(duì)通信芯片的需求從單純的車聯(lián)網(wǎng)通信，延伸至自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，有力帶動(dòng)了車規(guī)級(jí)通信芯片市場(chǎng)的快速發(fā)展。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，智能家居、智能穿戴、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等豐富的應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展，2024 年中國(guó)蜂窩通信模組市場(chǎng)規(guī)模從 2020 年的 174 億元增長(zhǎng)至 247 億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 9.15% ，清晰展現(xiàn)出物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)通信芯片強(qiáng)大的拉動(dòng)作用。隨著這些下游應(yīng)用市場(chǎng)持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展，將為通信芯片行業(yè)帶來(lái)更為廣闊的市場(chǎng)空間和發(fā)展機(jī)遇，同時(shí)也將持續(xù)影響通信芯片市場(chǎng)的供需結(jié)構(gòu)和價(jià)格走勢(shì)。

中國(guó)半導(dǎo)體上市公司數(shù)據(jù)方面，《報(bào)告》以恒玄科技、樂(lè)鑫科技、翱捷科技、中科藍(lán)訊等9家上市企業(yè)為樣本，單獨(dú)拆分了每家公司無(wú)線通信芯片業(yè)務(wù)的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，構(gòu)建了全方位對(duì)標(biāo)體系。

報(bào)告顯示，2024年，通信芯片行業(yè)上市公司總收入128.39億元，同比增長(zhǎng)25.98%，毛利率約36.47%，研發(fā)占比為24.47%。股價(jià)方面，行業(yè)全年震蕩上漲，年末較年初上漲36.35%。

以下是報(bào)告內(nèi)容精選：

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析

（1）整體財(cái)務(wù)表現(xiàn)對(duì)比：

注：本表中“營(yíng)業(yè)收入”、“毛利”為該公司通信芯片產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入與毛利。

2024年，通信芯片行業(yè)上市公司通信芯片產(chǎn)品總收入約為128.39億元，同比增長(zhǎng)25.98%（中位數(shù)）；毛利潤(rùn)約為40.35億元，毛利率平均值約為36.47%，研發(fā)占比平均值約為24.47%。

從營(yíng)收表現(xiàn)來(lái)看，營(yíng)業(yè)總收入前三的企業(yè)分別是恒玄科技（32.63億元）、翱捷科技（30.14億元）、樂(lè)鑫科技（20.07億元）。

營(yíng)收同比增長(zhǎng)前三的企業(yè)分別是恒玄科技（49.94%）、樂(lè)鑫科技（40.04%）、翱捷科技（34.17%）。

從毛利潤(rùn)表現(xiàn)上來(lái)看，盈利前三名的企業(yè)分別是：恒玄科技（11.33億元）、樂(lè)鑫科技（8.81億元）、翱捷科技（6.12億元）。

從毛利率來(lái)看，前三名的企業(yè)是鉅泉科技（73.10%）、泰凌微（48.34%）、樂(lè)鑫科技（43.91%）。

從研發(fā)費(fèi)用占比來(lái)看，前三名的企業(yè)是翱捷科技（36.68%）、博通集成（32.99%）、鉅泉科技（30.64%）。

（2）營(yíng)運(yùn)能力對(duì)比：

從營(yíng)業(yè)周期來(lái)看，營(yíng)業(yè)周期最長(zhǎng)的三家是康希通信（377.48天）、博通集成（291.38天）、翱捷科技（228.80天）；營(yíng)業(yè)周期最短的三家是恒玄科技（159.64天）、樂(lè)鑫科技（67.53天）、泰凌微（188.52天）。

從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來(lái)看，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最長(zhǎng)的三家是博通集成（223.70天）、康希通信（212.94天）、翱捷科技（196.58天）；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是創(chuàng)耀科技（85.59天）、樂(lè)鑫科技（116.40天）、恒玄科技（116.77天）。

從應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來(lái)看，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長(zhǎng)的三家是康希通信（164.53天）、創(chuàng)耀科技（113.84天）、泰凌微（68.54天）；應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是中科藍(lán)訊（11.04天）、翱捷科技（32.22天）、鉅泉科技（34.16天）。

從應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來(lái)看，應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長(zhǎng)的三家是創(chuàng)耀科技（124.62天）、鉅泉科技（68.65天）、恒玄科技（49.40天）；應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是泰凌微（19.67天）、翱捷科技（25.31天）、康希通信（32.31天）。

股價(jià)表現(xiàn)

2024年，通信芯片行業(yè)股價(jià)表現(xiàn)震蕩上漲，年末相比年初上漲36.35%，振幅106.57%，最大回撤-40.01%。以1000點(diǎn)為基準(zhǔn)價(jià)，最高價(jià)1668.41（12月20日），最低價(jià)602.70（2月8日）。