晶圓代工龍頭臺積電將于17日召開法說會，因第二季合并營收表現(xiàn)搶眼，累計(jì)今年上半年合并營收成長四成，由于第三季受AI芯片與手機(jī)新機(jī)拉貨助攻，下半年維持強(qiáng)勁動能頗受期待。但來自外在環(huán)境的紛擾，包括新臺幣升值及對等關(guān)稅兩大議題，使得整體景氣增添變數(shù)，為本次法說會法人關(guān)注的焦點(diǎn)。

臺積電最新公布的營收數(shù)據(jù)顯示，6月合并營收達(dá)新臺幣2,637億元，月減17.7％，可能反映匯率因素逐步顯現(xiàn)，但還是較去年同期大幅成長26.9％，凸顯臺積電在AI晶片需求帶動下，營運(yùn)表現(xiàn)持續(xù)亮眼。整體第二季新臺幣營收也達(dá)成財(cái)測水準(zhǔn)，預(yù)估GPU與ASIC晶片扮演主要成長動能。

近期臺廠陸續(xù)揭露新臺幣升值影響，臺積電第二季財(cái)報(bào)結(jié)果也是動見觀瞻。雖預(yù)估新臺幣每升值1％，臺積電營益率減少0.4個(gè)百分點(diǎn)，但法人認(rèn)為，一來相關(guān)影響列入評估，二來臺積電透過妥善的避險(xiǎn)及海外多點(diǎn)布局，反而有機(jī)會出現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期的表現(xiàn)。

展望第三季，法人預(yù)估臺積電美元合并營收將季增4％至6％，主要受惠于兩大成長動能。一是ASIC與GPU新品陸續(xù)量產(chǎn)，包括輝達(dá)新一代AI芯片與各大云端服務(wù)商的自研晶片；其次是手機(jī)廠商進(jìn)入旺季，帶動應(yīng)用處理器需求大幅上升。

臺積電在先進(jìn)制程的領(lǐng)先地位仍持續(xù)鞏固。其中多項(xiàng)2nm專案，將于下半年至2026年逐步發(fā)酵，加上先進(jìn)封裝技術(shù)如CoWoS、SoIC、WMCM等產(chǎn)能，穩(wěn)步擴(kuò)展至更多手機(jī)與高效能運(yùn)算專案，長期展望正向。

與多數(shù)科技廠同樣面臨的問題是，美國「川」劇變臉的影響有多大，對等關(guān)稅和半導(dǎo)體關(guān)稅會否影響消費(fèi)者購買意愿，以及臺積電在美國廠布局的速度。展望未來，隨著AI應(yīng)用需求持續(xù)升溫，臺積電擁有先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝等技術(shù)的領(lǐng)先地位，長期競爭優(yōu)勢仍持續(xù)放大。